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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套装软体,简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。 这些套装软体可免费下载使用,其中包含满足IEC和ISO规范所需资源
从美中贸易战看电子业的在地化生产趋势 (2020.06.05)
自美中发生贸易摩擦以来,双方在打打停停之间,除了在贸易逆差、智财权、产业补贴等议题持续谈判之外,美国对於中国大陆以国家资本之力,发展中国制造2025,进而威胁美国在国际经济与产业上的领导地位,一直有高度的疑虑
微小的力量 (2020.06.05)
2001年发生的911事件,震撼了美国本土,也敲响世界超强的危机意识;当年盖达组织以小博大,劫持四架民航客机,其中两架直接冲向纽约世贸中心,两楝高楼竟然就此飞灰湮灭,死伤达数千人之多
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
igus推出首组智慧工程塑胶轴承系列 5种iglidur材料5倍智慧 (2020.06.05)
自去年推出原型後,igus现已开发出首组isense智慧工程塑胶轴承系列,其中采用五种iglidur材料,功能是进行预测性保养。无论是在食品工业、纺织机械、叉车还是建筑用机械中,isense智慧工程塑胶轴承为用户创造一种耐用、免上油并可提供磨损资讯的解决方案
默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司,并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效,默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」(Delivery Systems & Services)两个专门的事业单位
磨削加工机结合刀具解决方案 强化机台与加工品质 (2020.06.04)
放眼这波疫情过後,各国制造业开始重组供应链布局,除了有部份金属切削加工产业仍持续强化稼动率管理、自动化生产,也有业者看好航太、绿能等新兴领域....
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板,可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用,能直接应用并现成部署在中小型系列产品
艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04)
创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130,专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器,整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器,支援DirectX 12,透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能;并配备2组GbE与2组IEEE 802
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出??大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
工研院打造正压式检疫亭 防疫金钟罩守护医护人员 (2020.06.03)
自新冠状病毒疫情爆发以来,全球确诊病例数迄今已逾630万,为了协助防堵疫情,工研院发表正压式检疫亭,守护第一线医护人员,正压式检疫亭是工研院与台大医院新竹生医园区分院、新竹马偕医院的合作成果,具有安全设计、采检量高、节能舒适、独立洁净、组装迅速等五大特色,更能贴近医护人员的需求
Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新感测器软体解决方案。 根据双方的合作协议
u-blox和Sapcorda展开合作 提供SAPA GNSS增强服务 (2020.06.03)
定位与无线通讯技术厂商u-blox与先进GNSS增强服务供应商Sapcorda Services GmbH公司宣布,双方已建立夥伴关系,将建置新制定的SPARTN格式做为校正介面,以奠定把SAPA全球导航卫星系统(GNSS)增强服务带到u-blox F9平台的基础
精诚取得Nozomi Networks台湾总代理 引进创新OT与IoT资安防护方案 (2020.06.02)
台湾资讯服务厂商精诚资讯宣布代理全球营运科技(OT, Operation Technology)与物联网(IoT, Internet of Things)安全与洞察解决方案厂商 Nozomi Networks的全产品线与服务,将与台湾的经销夥伴合作
Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思(Xilinx)推出业界首款20奈米航太规格FPGA,为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力,数位讯号处理效能提升达10倍以上,使之成?酬载应用的理想选择,同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性
2020年6月(第344期)来自边缘的你:每个边缘都是关键 (2020.06.02)
演算法的精进,使得端点运算力随之提升, 这也使终端装置的AI能力出现显着的跃进。 目前边缘运算多半着重於物联网系统的需求, 然而运算资源日趋成熟并走向专业化, 加上资料储存量的增加,使边缘端功能日渐强大, 边缘运算也成为几??所有产业和应用的主导要素
Cadence强化Cortex-A78及X1 CPU行动装置开发的数位流程及验证套件 (2020.06.02)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布扩大与Arm的长期合作关系,强化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU为设计基础的行动装置开发。为了推动Cortex-A78和Cortex-X1的采用,Cadence提供了全面的数位化全流程快速采用套件(RAK),帮助客户在功耗、性能和面积(PPA)上进行最隹化,并提高整体设计生产力
天下2000大企业调查出炉 肯微科技获制造业排名第421名 (2020.06.02)
高效能电源供应器厂商肯微科技(Compuware Technology)於天下杂志新出刊的2000大企业调查制造业项目中名列421名。 天下杂志2000大企业调查每年五月出刊,从企业营业收入、纯益、获利率等数据剖析企业经营绩效及未来发展,并依制造业、服务业及金融业列出排名,是台湾企业的经营成绩单
恩智浦携手公益团体 集食传爱因应疫情挑战 (2020.06.01)
新冠肺炎冲击各行各业,众多公益团体今年的劝募状况不尽理想,甚至面临营运危机。有鉴於此,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在台湾特别发起「NXP Can Help」公益传爱活动


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