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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布,近日引进真空压力烤箱,可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数,做到0 % Void,彻底将Underfill制程品质做到最好,避免因Void原因,影响可靠度测试结果。 宜特指出
智慧化浪潮迫在眉睫 制造业数位转型刻不容缓 (2021.01.22)
制造业者对此在转型前就必须先有清楚认知,才能制定接下来的策略与阶段性目标,确保投资效益浮现。
友达SunVeillance云端监控系统 获台电DREAMS认证 (2021.01.22)
友达致力於建构完整的太阳能电厂生态系统,除拥有各类型电厂开发经验,其SunVeillance太阳能智慧云端监控解决方案,更成功取得台电「配电级再生能源管理系统(Distribution Renewable Energy Advanced Management System;DREAMS)」认证
商用5G创新纪录 澳洲电信、爱立信和高通实现5Gbps下载速度 (2021.01.22)
澳洲电信(Telstra)、爱立信及高通技术公司共同合作,日前宣布成功达成5G商用网路单一用户最高达5Gbps的5G下载速度,此次5G NR数据通话透过商用网路在黄金海岸 5G 创新中心实现
新型chainflex电缆专用运输纸箱 节省84%运输成本 (2021.01.22)
igus为其特殊电线电缆开发了一种新的物流解决方案。chainflex耐弯曲电缆CASE可为使用者节省数倍的费用,因为现在可透过快递服务以安全的可堆叠纸箱出货,无需透过物流公司运送
Advanced Energy推出全新射频电源供应器 满足新一代蚀刻制程需求 (2021.01.22)
电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射频(RF)电源供应器。新产品推出之後,该公司旗舰产品Paramount RF电源供应器系列将会有更多型号可供选择
TOCC查询个资落实能强化数位防疫成效 (2021.01.22)
因应近日卫福部立桃园医院发生COVID-19疫情变化,中央流行疫情指挥中心宣布,即日起强化医疗院所门禁管制措施,除了进入医疗院所的访客及人员须全程配戴囗罩,进行体温量测等健康监测,并落实手部卫生
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
医疗机构网路攻击遽增 Check Point提五大防范建议 (2021.01.21)
根据网路安全解决方案厂商Check Point最新研究指出,自 11 月初起,全球锁定医疗机构的攻击增加了 45%,为同期所有产业网路攻击总增幅的两倍以上。在持续延烧的疫情下承受巨大压力的医院,往往更愿意用支付赎金的方式来换取安心的医疗服务环境,网路犯罪分子便藉此获取大量利益,也变得更加猖狂
台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道,进而加速了真无线蓝牙耳机的发展,在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下,也建构出更全面的听觉空间,延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技(XROUND)看准这波耳机革命
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布,将以全球首创的解决方案,结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能,更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。 英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证
凌华科技推出支援Thunderbolt 3的可携式PXI Express机箱 (2021.01.21)
有别於以往较大且需要复杂配置的传统PXI Express系统,凌华科技推出具备多功能高频宽 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express机箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系统配置,同时兼具 PXI Express 的效能和可携式系统的灵活性,只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电,以及所需的周边模组即可完成配置
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
IDC点明云端采用十大趋势 未来五年将经历巨大变革 (2021.01.20)
北美、西欧和亚太区,是全球科技发展的重点区域。国际数据资讯(IDC)Cloud Pulse 2020企业调查研究,锁定这些区域,归纳出采用云端的十大发展趋势,并解析其中差异。 IDC台湾企业应用研究经理蔡宜秀表示:「上云是必然趋势
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
圆展推出升级版摄影机管理系统 管理云端视讯更便利 (2021.01.20)
视讯会议解决方案大厂圆展科技宣布,推出升级版圆展USB云端视讯会议摄影机中央管理系统AVer EZManager2,提供全面更新使用者介面,并强化群组管理的简便性,以及远端管理的资讯安全
高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20)
高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」,搭载增强版高通Kryo 585 CPU,核心时脉速度高达3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术,全面提升效能,带来超高速且流畅的电竞体验
ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全新解决方案,能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模组,加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期
CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器,用於AI和DSP中枢处理工作负荷


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2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
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7 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
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