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TASS携手SEMI 成立「15T台湾永续供应循环经济联盟」 (2019.09.20)
社团法人台湾永续供应协会 (TASS) 及 SEMI 国际半导体产业协会号召共15个公协会，於今(20)日在SEMICON Taiwan国际半导体展正式组成「15T台湾永续供应循环经济联盟」，共同宣示以创新与踏实的策略，携手合作成就永续共荣平台，期让世界看到台湾产业的团结，开创科技永续新格局 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出，西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案，於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区；包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护，完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案 |
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台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机，透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间，加以高安全性物联网平台和资安监测系统，捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术 |
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力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂，其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)验证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司 |
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虚引世界迎向永续工业复兴 达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.09.20)
随着工业4.0问世至今，世界各国竞相提出智慧制造相关解决方案，也即将迈向下一阶段具体落实战略。如每年达梭系统(Dassault Systemes)定期在上海举行的「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」全球大会 |
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蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
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强化防救灾紧急总动员 5G通讯科技打造应用新机制 (2019.09.19)
台湾位处环太平洋地震带及西太平洋亚热带地区，亦即位於多种类灾害威胁之地区，近年来许多台风纷纷侵袭重创台湾，并且地震频繁，大大小小的灾害频传，显示防救灾的动员及备援机制的必要性 |
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服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较於2016年，2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39％，未来发展潜力雄厚，而要掌握此商机，3D感测与建图定位将是两大关键技术。 |
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研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」，董事长简良益指出，「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」，透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录，并结合多项功能，能有效降低劳资纠纷 |
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展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势，正在各行各业中持续发酵，半导体制造也同样如此，采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此，台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案，协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案 |
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国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效 |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19)
Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性，使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝隹的配对能力 |
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UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构（Underwriters Laboratories）今日宣布，Keith Williams在任职15年後，决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休，过渡期间，Williams将继续给予支援，确保稳定交接 |
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解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半导体制程中最重要的流程，通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩，微影技术需制作的最小线宽（pitch level）也被为缩至极短波长才能制成的程度，从采用波长365nm的UV光，到波长248nm及193nm的深紫外线光（DUV），甚至是波长10~14nm的极紫外线光（EUV），微影技术正面临前所未有的挑战 |
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igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如，智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus，使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据 |
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让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵，工厂产线加速改善效率，让产能增加，成本也进一步降低。在各类工业应用领域中，制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目，高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目 |
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ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 ( . . )
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布，双方将携手合作，帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric，在国际半导体展的高科技厂房区(L0500)，完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案，从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理，协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案 |
