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NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系,共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台,Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格,以利快速开始进行设计
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
宾鑫智能落地台湾 用AI演算运筹帷?? (2019.10.08)
因应近年来IoT、5G、AI(人工智慧)等创新科技崛起,吸引传统制造业转型变革,为台湾制造业加值增效。以引进来自美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人与AI技术为核心的高科技新创企业宾鑫智能科技公司也宣布落地台湾,并在7日假新竹喜来登饭店举行开幕仪式
DKSH大昌华嘉引进Kolzer顶尖真空镀膜解决方案到台湾和日本 (2019.10.08)
专注在亚洲的市场拓展服务供应商大昌华嘉,其科技事业单位专为寻求在亚洲发展业务的科技企业提供服务,日前已与领导业界的真空镀膜设备制造商Kolzer签属在台湾和日本的合作,大昌华嘉将在这两地为Kolzer提供产品销售、行销、应用工程和售後服务
国际智慧能源周 倍捷连接器推多款互联解决方案助台湾产业转型 (2019.10.08)
台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)将於2019年10月16日至18日在台北南港展览馆1馆举办。倍捷连接器(PEI-Genesis)将在此期间展示其面向可再生能源应用,例如电动汽车,电池管理系统,太阳能等领域的独特互联解决方案
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
第十一届国研杯i-ONE仪器科技创新奖 台大与扬子高中夺得首奖 (2019.10.07)
由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」,昨(6)日举行第十一届决选及颁奖典礼,由台湾大学伍国??、江明骏、刘修文夺得专上组首奖━新代科技奖及奖金10万元,中学组由云林县扬子高中施竣皓、吴道为获得首奖及奖金8万元
明纬将於2019香港灯饰展登场 (2019.10.07)
照明产业的年度大展香港秋灯展即将於10/27~30在香港会议展览中心(湾仔展览馆)登场! 明纬延续去年同时於一楼名灯??萃廊(品牌专区)与五楼的设立摊位的好评,将继续在一楼名灯??萃廊(1C-D25)与五楼(5C-A26)两处推广明纬品牌与展出新品
是德推出1G车载乙太网路接收器自动测试解决方案 (2019.10.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出业界第一套速度达1G的车载乙太网路接收器自动测试解决方案,让汽车生态系统的一级供应商、OEM制造商、晶片供应商,以及其他汽车零组件供应商,能显着缩短产品上市时间,并确保产品符合IEEE和OPEN Alliance制定的标准
明纬宣布采用PMBus协定并加入System Management Interface Forum (2019.10.07)
全球标准电源品牌制造商明纬(MEAN WELL)日前宣布正式成为SMIF(System Management Interface Forum,系统管理介面论坛)和PMBus(Power Management Bus,电源管理汇流排)协定采用者的成员之一


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