账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 24201
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对於所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。
Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#,用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动
格罗方德2020全球技术论坛议 聚焦加速数位化创新 (2020.10.30)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布将於11月3日登场的全球技术虚拟论坛(GTC)亚洲场中,展示亚洲半导体科技未来展??。这为期一天日的虚拟论坛将以「加速数位化未来」为主题,让客户深入了解格罗方德如何利用新?的人工智慧、物联网及5G解决方案,来帮助形塑全球数位转型
工研院放眼後疫转型数位科技 人工智慧带动感测器加速成长 (2020.10.29)
因应新冠肺炎(COVID-19)疫情催生更多AI(人工智慧)创新科技服务应用下,不仅带动全球智慧感测器产值成长。本地新兴AI业者也逐步跳脱单纯?技术提供者?角色,展现出具?0距离创新?的价值,开始投入?科技服务?,并协助各产业解决实务应用问题,预期今年市场规模将达290亿美金,?AI产业化?则是下一步进军国际市场所要面对的重要议题
复杂几何不是问题 Moldex3D前处理工具一手搞定 (2020.10.29)
为了减轻前处理的负担,Moldex3D Studio持续强化前处理技术,并提供多项前处理工具让使用者能更有效率的进行几何及网格的处理。
科盛2020模流达人赛得奖名单出驴 叁赛件数创新高 (2020.10.29)
科盛科技(Moldex3D)今日公布2020 Moldex3D全球模流达人赛(模流达人赛)得奖名单!模流达人赛於今年迈入第六届,希??透过此竞赛让更多人认识模流分析软体,并了解其在产品设计与开发过程中的所扮演的关键角色,共计收到来自美洲、欧洲、亚洲、澳洲各地超过百件的杰出作品
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....
社交距离成新常态 生疫科技、零接触、韧生态三商机兴起 (2020.10.29)
新型冠状病毒(COVID-19)疫情全球蔓延, 1.5米经济成新常态,民众社交互动方式改变、企业安全社会责任与风险控管意识提升,进而衍生疫科技、零接触、韧生态等三项商机
2021四大科技趋势:AR/MR、PC变局、资料中心与影像辨识 (2020.10.29)
资策会产业情报研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》论坛上表示,在智慧科技新兴应用方面,有四大趋势值得关注,包含「AR/MR」、「PC变局」、「资料中心」与「Edge AI智慧影像辨识」
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)宣布与英飞凌(Infineon)进一步在物联网(IoT)安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案,助其完成「签署金钥(EK)」的预先配置,并与微软Azure IoT的云端服务安全连接,为终端客户提供简单迅速的一站式服务,实现设备的自动部署
Microchip推出最新汽车用700和1200V碳化矽萧特基二极体 (2020.10.29)
汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的马达、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化矽(SiC)等创新电源技术。Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD)功率元件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车品质标准的解决方案,同时支援丰富的电压、电流和封装选项
EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布合作,推动半导体新创企业加速发展,进而开发无线和物联网(IoT)领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验,擅於孵化无线生态系统的新创公司
施耐德启动2020创新高峰会 拥抱数位实现永续未来 (2020.10.29)
能源管理及自动化数位转型大厂施耐德电机(Schneider Electric)於10月初开启其2020年世界巡??创新高峰会Innovation Summit World Tour 2020,自10月8日起至11月26日期间的大型虚拟活动系列,将意见领袖、远见者、专家、创新家及合作夥伴联系在一起,和其全球客户探索最新的数位解决方案,实现更具韧性与永续性的科技未来
Cadence获颁2020台湾十大最隹职场认证 (2020.10.29)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在卓越职场研究所的「台湾最隹职场2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)调查中荣获台湾十大「最隹职场」之认证。Cadence已於今年二月份第六度获得财星杂志评选成为全球百大最隹跨国企业职场,并且於全球超过12个地区获得此殊荣
科盛科技张荣语执行长 获颁化学工程奖章 (2020.10.28)
科盛科技董事长暨执行长张荣语博士获颁109年度台湾「化学工程奖章」,并在日前(23日)化学工程学会67周年年会上正式受奖。 张荣语博士领奖时,特别感谢过去栽培自己的成大化工系和清大化工系:「学校里有很多杰出的老师,传授优秀的学术研究成果,让我得以将知识应用在工业界,解决实务问题
高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布,推出高通Immersive Home Platforms,这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸,将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间,而且成本效益之高,足以锁定较低的消费者价格点
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
大昌华嘉与SOPAT签署独家代理 引进即时线上粒径分析技术 (2020.10.28)
大昌华嘉(DKSH)和总部位於德国的颗粒多相系统原位表徵创新技术开发商SOPAT GmbH签署独家代理合约,将线上即时颗粒筛分技术引进台湾,以利生技、化学和制药产业的发展


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 贸联全新USB4 Gen 3 Type-C传输线通过USB-IF认证
10 泓格推出隔离型多埠串列设备服务器 实现序列设备快速连网

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw