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2019 Siemens Taiwan User Conference (2019.12.13)
研讨会大纲: Siemens MAD年度台湾用户大会即将於12月13日盛大召开,我们诚挚邀请您的叁与。作?Siemens最高度互动、深入的技术会议,它汇集了整个Siemens在台湾地区的用户群体,提供一个最隹沟通平台
瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(弹性软体套件
2019年百大突破科技隆重登场 未来科技展一次开箱 (2019.11.12)
由科技部主办、象徵产学研界奥林匹克的「2019未来科技展」(FUTEX 2019)将在今(108)年12月5日假台北世贸一馆盛大登场,特於今(12)日举行展前记者会,由部长陈良基亲自主持
如何对5G测试投资进行未来验证 (2019.11.12)
在正确的时间拥有正确的设备,意味着在预算范围内快速完成测试项目 未来几年,人们生活方式的巨变将由5G、物联网、工业自动化、人工智慧、认知计算和云机器人等领域的进步推动
後PC时代 嵌入式系统纵横发展 (2019.11.12)
嵌入式是物联网架构的重要技术,而随着物联网落地速度的加快,嵌入式也走向不同发展,不过无论如何变动,稳定度仍是其不变的设计前提。
2019年Gartner金融创新服务奖台新银行夺得亚太区桂冠 (2019.11.12)
国际研究暨顾问机构Gartner近日公布2019年金融创新服务奖(Gartner Eye on Innovation Award for financial services)亚太区得奖名单,由台湾台新国际商业银行拔得头筹拿下2019年亚太区最隹数位金融大奖,另外澳洲联邦银行(Commonwealth Bank of Australia)以及台湾中国信托商业银行也并列亚太区金融创新服务奖获奖者
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
达梭与Eviation Aircraft携手完成首架零排放电动通勤飞机原型设计 (2019.11.12)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,以色列电动飞机制造商Eviation Aircraft采用达梭系统云端3DEXPERIENCE平台,在两年内开发出首架零排放全电动区域航线通勤飞机「爱丽丝(Alice)」
第9届上银优秀机械博士论文奖揭晓 (2019.11.12)
第9届「上银优秀机械博士论文奖」(Hiwin Doctoral Dissertation Award)竞赛,於8月27-28日两天在北京中国机械工程学会进行终审,11月10日於广州,中国机械工程学会年会中举行盛大的颁奖典礼
艾迈斯半导体推出AS621x新一代温度感测器 (2019.11.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出AS621x系列温度感测器,提供业界最隹效能,且应用领域广泛,包括各式消费性电子设备、可穿戴设备、健康医疗相关的监测系统以及暖气、通风和空调系统(HVAC)
是德与黑鲨科技合作 加速推动5G游戏旗舰手机上市 (2019.11.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与黑鲨科技(Black Shark Technology)展开合作,共同推动5G游戏旗舰手机在中国问市
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」会後报导 (2019.11.11)
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」邀请制造领域指标性厂商与重点人士,由不同面向剖析工业4.0智慧制造的技术趋势发展。
Edge Server━边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品,区分为五项边缘运算伺服器发展趋势,并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。
AMD发表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消费级桌上型处理器 (2019.11.08)
AMD发表旗舰级16核心AMD Ryzen 9 3950X处理器,将於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X处理器为全球最快的16核心消费级桌上型处理器,能源效率比比对手高达2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G将於2019年11月19日上市,为主流桌上型电脑使用者带来显着的效能提升
B2B垂直应用将成为5G的关键潜在市场 (2019.11.08)
除了第一波的消费者娱乐应用之外,5G的潜在市场正是B2B或B2B2X(如制造、医疗、车联网)等垂直领域应用。5G跨入各行各业可有效提升企业价值。而5G加上AI的智慧联网时代,AI将可应用於提升电信用户体验与改善网路管理
意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算
Elgama-Elektronika采用ADI mSure技术实现电表远端精度监测 (2019.11.08)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布与位於立陶宛的电表制造商Elgama-Elektronika展开合作。Elgama将设计采用ADI公司mSure诊断技术的电表,以协助电力公司远端监测电表精度,此举将可延长电表的使用寿命,同时降低电表抽样检测的整体成本
FlexEnable收购默克OTFT材料产品 攻柔性显示器 (2019.11.07)
柔性有机电子开发与工业化商FlexEnable宣布,收购默克公司 (Merck) 旗下的高性能有机薄膜电晶体(OTFT)材料产品组合,包含其获得大量专利的革命性有机半导体与介电质技术
微软:挑战数位转型重力 混合云战略是正确方向 (2019.11.07)
在数位转型浪潮之下,企业在云端工作环境中面临的挑战更为艰钜,开发工具必须更为弹性、开放与安全。统计显示,预计到2020年,每人平均每秒将产生1.7 MB的使用数据;另外


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