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意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
HPE推出新世代服务型平台 提供不受空间限制的云端体验 (2019.12.13)
HPE 慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,为服务型的边缘至云端产品组合奠定新里程碑。此先进软体平台能为客户的所有应用与资料提供一致的云端体验,让他们在单一操作介面上执行、管理与最隹化混合云IT资产
聚焦国际雷射最新应用 一窥上下游产业链发展需求 (2019.12.13)
有别於近年来以金属切削为主、大量生产的工具机产业景气低迷不振,更倾向客制化多样生产的金属成型加工业者,则随着手机、面板、电动车等终端产品不断推陈出新,需求有增无减
不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上,发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术
工研院眺??2020机械业好转契机 不畏美中贸易战歹戏拖棚 (2019.12.13)
在今年由工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」专场中,则分别从总体智慧自动化产业或以工具机系统为核心,建议台湾厂商提出整体创新解决方案。
2019 Siemens Taiwan User Conference (2019.12.13)
研讨会大纲: Siemens MAD年度台湾用户大会即将於12月13日盛大召开,我们诚挚邀请您的叁与。作?Siemens最高度互动、深入的技术会议,它汇集了整个Siemens在台湾地区的用户群体,提供一个最隹沟通平台
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份
贝加莱:变革使命 橙色答案 (2019.12.12)
贝加莱自成立之初,就是开放自动化技术引领者,以开放性系统打破了客户受供应商制约的不利情况,为使用者提供了更广阔的设备选型与升级灵活性。从高性能基於电脑技术的控制器PCC
研华嵌入式物联网全球夥伴会议 共创AIoT新生态 (2019.12.12)
研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後,於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴,与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案;此外
益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办,益莱储叁会并与现场叁会者交流互动,分享租赁带给客户的灵活性,及物联网测试相关的解决方案
瑞萨与MinebeaMitsumi合作开发步进马达解决方案 (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球步进马达厂商MinebeaMitsumi(美蓓亚三美公司),宣布共同开发解角器(resolver)型(角度感测器)步进马达和马达控制解决方案适用於机器人、办公室自动化(OA)设备,以及医疗/护理设备
超恩推出边缘运算AI应用嵌入式系统 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出业界首创支援9V至55V宽范围电压输入,实现即时运算效能双显卡AI运算嵌入式系统GPC-1000系列,并可开始接受订单出货。可弹性选择八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3处理器(Coffee Lake Refresh),同时支援2张NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon独立显卡,9V至55V宽范围电压输入具备80V突波保护,1500W智能系统电源管理
解决物联网测试的五大挑战 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起点,结合物联网设备,5G增加的频宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用...
M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证
明纬推出多级输出恒流型LED驱动器LCM-25KN KNX (2019.12.12)
标准电源品牌制造商明纬,自2017年推出首款搭载KNX技术标准的标准电源後,致力於推广KNX楼宇自动化控制技术,并陆续推出符合国际标准的KNX相关产品。为持续提升产品齐全度,以满足终端客户与系统业者的使用需求
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势
差异化优势明显 欧特明自动停车系统获竹科创新产品奖 (2019.12.11)
在2018年,欧特明自动停车系统搭载在小鹏G3上实现量产,今年在两岸皆获得荣誉奖项,除了在i-Vista自动停车项目中取得冠军外,最近也在新竹科学园区创新产品奖中赢得殊荣,由此可知欧特明的产品竞争力十足,才能在短短一年内获得不同评审单位的青睐
InnoVEX Pitch竞赛新增车辆、移动、运动、资安与循环经济项目 (2019.12.11)
InnoVEX主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,在2020年6月登场的InnoVEX Pitch竞赛中新增了车辆、移动、运动、资安与循环经济等项目。为了让海内外新创团队能了解未来移动物流新趋势
戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新,协助客户简化并加速高效能运算(HPC)以及人工智慧(AI)系统。 近年来,各界纷纷采用AI以解决实务问题,带动HPC产业全面成长
微软电脑科学教育月开跑 AI for Good领航台湾程式教育 (2019.12.11)
台湾微软响应全球,连续六年举办电脑科学教育周,今年更进一步扩大规模将时间拉长至一个月,让程式教育能向下扎根。本次系列活动结合八月新上路的108课纲,以AI for Good为主题


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