 |
工研院携手唐荣车辆与利通能源 拼电巴锂电池十倍速组装 (2018.02.26)
台湾拼2030年公车全面电动化，工研院与唐荣车辆科技携手签署「电动商用车锂电池模组雷射封装技术」合作开发合约，先期将协助唐荣车辆转投资的利通能源以高功率雷射高速焊接构装锂电池模组技术 |
|
工研院首座3D列印医材制造场域 助台厂抢进生医新蓝海 (2017.12.12)
为瞄准高附加价值的3D列印医材产业，工研院今(11)日於南科高雄园区建置全国首座一站式「3D列印医材智慧制造示范场域」，不仅拥有全方位智慧制造流程与设备，未来也将协助国内医材厂商从设计、试制到商品化制作一气呵成，开发符合国际认证之金属3D列印医材，抢攻3D列印医材之国际市场 |
|
2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用，而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业 |
|
汉翔、盟立、工研院产研携手前进航太用高精度机器手臂市场 (2017.08.28)
全球航太市场蓬勃发展，瞄准此潜力市场，汉翔航空、盟立自动化与工研院签署合作备忘录，工研院所开发的eMIO (etherCAT-Motion Intelligence Orchestration)机器人控制器平台，可有效提升机器手臂绝对精度达20倍以上，与汉翔、盟立宣示产研携手前进航太用高精度机器手臂的庞大市场，使其机器人加工精度达航太等级的要求 |
|
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果 (2017.05.30)
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果
在经济部技术处支持下，工研院今年在COMPUTEX展中，设置「智能系统主题馆」专区，涵盖「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主题 |
|
工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30)
随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面，MEMS麦克风需求正持续爆发，看好语音功能的后续发展，工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作，富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员 |
|
台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
|
物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产 |
|
工研院：2017年为OLED照明市场起飞年 (2015.05.27)
在照明应用领域，我们已经可以很确定的是，LED光源已经是照明应用的主流光源，但在另一方面，OLED（有机发光二极管）技术在照明领域，也开始有所动作。 近期台湾成立了OLCA（OLED照明联盟），主要是串联台湾产研能量，与上下游的相关业者，希望能以一条龙的方式，在全球照明市场抢先布局 |
|
LED与OLED齐步 开创新蓝海市场 (2015.03.25)
随着LED组件发光效率提升，产业发展已经从技术研发走向系统整合和应用。根据IHS及IEK报告预估，2015年LED照明市场规模将达361亿美元，至2019年市场规模将成长至726亿美元，市场渗透率达48.5% |
|
工研院携手日商小森推新制程 领先对手一年 (2014.08.26)
继去年与国际印刷大厂日本小森机械公司(Komori)合作，投入下世代触控面板设备开发后，今年工研院再度与Komori共同发表「One step量产型卷对卷金属网格」，只要一个印刷步骤(one step)，就能完成11.6吋平板计算机使用的触控面板印制，相较于传统黄光制成，必仅减少繁复的制程步骤，已大幅降低生产制造成本 |
|
工研院成立OLED照明联盟 点亮照明新世代 (2014.07.21)
在照明市场中，除了LED之外，OLED因其光源最为接近自然光、不伤人眼，且具备轻薄、可挠性、易与各种建材整合的特色，因此在照明市场中前景看好。为此，工研院成立OLED照明联盟(OLCA, OLED Lighting Commercialization Alliance)，藉此整合更方面资源与技术，加速OLED照明产业发展 |
|
台湾LED照明产业生存之道：从量产转向设计 (2014.03.20)
LED照明产业的成长，大致可分为三个阶段，第一阶段是LED在市场上大量普及，在这个阶段的发展重点，在于强调发光效能、制定测量及产品规格、符合建筑法规，以及专业术语的统一 |
|
建构完整产业链 工研院设亚洲首座功率实验室 (2014.01.22)
我们都知道，绿能或是电机产业都很需要大功率的电力来驱动系统运作，像是风力与太阳能发电或是马达控制等都是相当常见的例子。再加上近年来节能减碳已成为全球势不可免的浪潮，从政府乃至于产业界都投入了不少资源 |
|
触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大，却要越来越轻薄，加上越来越多电视要求窄边框设计，甚至要做到可弯曲，过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求，薄膜成为厂商争相投资的另一大重点 |
|
MRAM技术再突破 工研院启动全新内存战局!!（上） (2013.07.02)
在工研院即将进入欢庆40周年院庆之际，工研院电光所的研究团队所开发出来的「垂直式自旋磁性内存技术」荣获杰出研究金牌奖，此一技术乍看之下并不显眼，但该内存技术的背后，却也牵动了未来全球半导体大厂的势力布局 |
|
工研院成立40周年 引领未来行动「微」新生活 (2013.06.28)
随着智能手机及iPAD热潮兴起，小、快、轻、省电不仅是未来行动装置趋势，各家厂商也积极朝向「组件微小化」进行突破。工研院在成立40周年前夕，发表工研院杰出研究奖与推广服务奖共三项金牌技术 |
|
大军杀进电子纸市场 友达鲸吞第四季商机 (2010.03.15)
电子纸产业由E-Ink技术独大的景象可能要改观了。友达集团积极抢攻电子纸市场，于2009年入主SiPix（达意），并在林口厂持续扩充产能。入主SiPix初期，友达委派主管消费产品显示器事业群的刘军廷担任董事长，领军电子纸技术与产品开发 |
|
友达发表全球首款曲面显示技术 (2008.05.19)
友达光电宣布其开发出全球第一片以玻璃为基板制成之曲面显示技术（Curved Display Technology），将于5月20日起在美国国际信息显示学会（Society for Information Display；SID）所举办之年度展览（Display Week 2008）中首度亮相，并同时发表一系列最新行动装置应用技术 |
|
友达发表内嵌式多点触控面板新技术 (2007.10.19)
友达光电发表多项突破性的行动显示技术，包括两款4.3吋运用两种不同内嵌式多点触控面板（In-Cell Multi-Touch Panel）技术，及仅0.69mm世界最薄的手机用1.9吋TFT-LCD面板。
今年行动显示技术的焦点莫过于多点触控面板技术，不同于一般外挂式的触控面板，友达此次新发表的两款4 |
