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	意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10) 服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接
	【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器磨削软硬体一站构足 (2025.03.08) 面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具
	驱动智慧交通的关键引擎解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07) C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。
	意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境
	Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21) 随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战
	短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13) 低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长
	Digital.ai应用程式防护方案获 FIPS 140-3 最高等级加密认证 (2025.02.04) Digital.ai 在台独家代理商??扬资讯今(4)日宣布， Digital.ai 的金钥与资料保护加密模组成功获得联邦资讯处理标准 140-3 （FIPS 140-3）验证，成为业界首家获此殊荣的应用程式防护供应商
	研究：2025年资料储存趋势应以效率、安全及管理为优先 (2025.01.15) 随着资料量快速增长，如何有效管理、储存与保护资料成为企业面临的核心挑战。Synology 群晖科技发表《2025 年企业资料管理大调查》，针对近 700 位台湾中大型企业 IT 人员的回??，揭示资料储存与保护的主要痛点，并提供解决建议
	意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型 (2025.01.14) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的 ST85MM 可程式设计电力线通讯（PLC）数据机原生支援经过验证的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧电网标准，可用於即将推出的多协定智慧电表，以提升处理用电资料的灵活性
	IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10) 面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
	驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09) 数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
	意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
	贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03) 全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗
	边缘运算和资料中心AI领域推动小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02) 在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案
	Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30) Google近期发表的量子计算晶片「Willow」，在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步，成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器，为研究人员和业界带来新的机会与挑战
	意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
	七大科技趋势引领2025商业竞争格局 (2024.12.03) Logicalis 澳洲公司执行长 Anthony Woodward 表示，科技创新正在重塑商业竞争规则。过去成功的策略可能不足以应对未来的挑战，企业必须适应从量子计算到产业特定人工智慧 (AI) 解决方案的下一波科技浪潮
	VSAT提高卫星通讯灵活性驱动全球化连接与数位转型 (2024.12.02) VSAT正处於快速发展阶段，其价值在於提供灵活高效的卫星通讯。 VSAT的发展不仅依赖於单一技术突破，更需要多方面的协同创新。然而，VSAT发展仍面临设备成本高昂、频谱资源紧张及竞争压力等挑战
	强化定位服务全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02) 蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化，并解锁新应用案例。蓝牙 6.0 是最近的重大更新，特别是强化了定位服务。未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
	2025国际固态电路研讨会展科研实力台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26) 一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文

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5	Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
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7	贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
8	意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
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