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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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黄仁勋:运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19) NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品,强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07) 全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对高性能机器人应用推出一款新元件,扩展RZ系列微处理器(MPU)。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP(动态可设定处理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效 |
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【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27) AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验,使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27) 美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22) 英飞凌科技(Infineon)旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习(ML)建模流程视觉化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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马偕医院导入跨域设计 携手设研院推动医疗服务创新 (2024.01.22) 从科技导入转型,促进智慧医院发展成为跨域产业加速器,马偕纪念医院与台湾设计研究院(简称设研院、TDRI)签订合作意向书,由马偕纪念医院总院院长张文瀚与台湾设计研究院院长张基义代表签约 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17) 对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理,嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器,具备时间敏感网路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽,以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU,向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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[CES] 达梭系统展示人体虚拟双生创新技术 (2024.01.10) 虚拟双生(human virtual twin)发展将加速医疗领域创新进程,达梭系统(Dassault Systèmes)近期宣布在2024年美国消费性电子展(CES 2024)展示最新的人体虚拟双生创新技术,将运用人工智慧(AI)为精准医疗设立全新标准,并突破医学研究和临床试验效率的进展 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26) 电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型 |
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AWS:将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19) AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪(Young Yang),今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出,AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能,因此很早就着手自研晶片设计的项目,而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18) 英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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AI平台助企业减碳 栉构科技获颁金恒奖双轴转型MVP企业 (2023.12.14) 全球减碳与永续意识日益增强,数位与净零双轴转型已成为企业必要的阶段,而企业数位化与永续治理逐渐交融成为未来潮流。为协助企业深入了解双轴转型的重要性,推动进行数位化和ESG净零双轴转型 |