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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17) 基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵 |
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6G测试:挑战与展?? (2024.05.10) 下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务 |
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NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03) 学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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AI PC (2024.04.19) AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合,也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电,搭载神经网路处理器(NPU),并具备效能强大的软硬体 |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18) 现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标,航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16) 近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08) 为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07) 清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议 |
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TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03) 受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害 |
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2024.4月(第101期)工具机深化数位转型 (2024.04.02) 工业电脑(IPC)迎来眼前人工智慧(AI)话题热潮,
厂商开始分别在云端及边缘AI应用投入发展;
另一方面,为了尽快达成2050年净零碳排目标,
也积极投入智慧节能科技等基础建设发展 |
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Renishaw正式首发AGILITY三次元量床 引领5轴量测新未来 (2024.04.02) 适逢本届台湾国际工具机展(TMTS 2024)聚焦在数位转型(DX)和绿色转型(GX)双轴主题,量测与制程控制设备大厂Renishaw也首度正式发表其划时代量测解决方案AGILITY 5 轴三次元量床,开启「精於五轴、灵於量测」的崭新未来 |
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台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案 (2024.03.29) 成立於西元1990年的银泰科技,主要生产滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性导轨、滚珠花键及致动器,这些都是精密机械关键性零组件,主要供应工具机、放电加工机、线切割机、塑胶注塑机、半导体设备、精密定位及其他各式设备与机器上 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28) 台湾国际工具机展(TMTS 2024)在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商,Renishaw 展出重量级量测解决方案 AGILITY 5 轴三次元量床 重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位,宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28) 呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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TMTS 2024打造跨域生态系 抢攻国际新商机 (2024.03.27) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展(TMTS)」今年首度从台中移师台北,於今(27)日假南港展览一、二馆盛大开展,秉持打造汇聚制造商与国际买主连接的交流平台,带领叁展商开创更多的商机及合作夥伴关系 |