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台北国际电子产业科技」(TAITRONICS) (2019.10.16)
10/16-10/18 南港展览馆一馆将展开五大展览,跨领域结合电子零组件、能源、光电、雷射,打造电子与能源产业多样化且具前瞻趋势性之跨界内容, 提供海内外专业买主一站式购足之企业采购B2B商业平台
【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
TE推出全新Sliver电缆??座和电缆线组 兼顾讯号和功率的解决方案 (2019.10.15)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案供应商TE Connectivity(TE)持续扩展Sliver系列连接器和电缆线组,推出全新符合SFF-TA-1002规范的电缆??座和电缆线组,兼顾讯号和功率
东台精机9月工具机营收占88% 叁展TPCA 2019将聚焦大板材市场需求 (2019.10.15)
2019年9月单月合并营收为新台币830,276仟元,较上月减少8.54%,较去年同期减少6.14%。2019年1~9月合并营收8,135,305仟元,较去年同期减少2.59%。集团整体而言,来自工具机营收占88%,电子设备营收占比12%
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能,将超越今天所具有的一切,并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法,重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业 (2019.10.14)
工研院今(14)日举办「2019工研院年度专刊发表暨台湾科技服务新生态创新论坛」,发表年度专刊《创生态:科技加值 服务汇流》,特别邀请智荣基金会、数金科技、群健科技、鸿海肚肚智慧餐饮、清华大学等产学研专家齐聚一堂,针对建构台湾科技服务新生态的市场契机提出产业见解
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出随??即用的硬体测量套件和软体工具MeasureWare,满足各产业不断成长的精准量测需求,包括精密农业、设备健康监测、电化学和其他需要精准量测的领域
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构,可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM),进行准确又快速的全方位测试。 NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围,满足相关需求;此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度
迪拜国际通讯及消费电子展览会 浩亭为电动汽车提供智慧解决方案 (2019.10.13)
浩亭技术集团将在今年迪拜国际通讯及消费电子展览会(2019年10月6日至10日在阿拉伯联合大公国迪拜举办)的Etisalat展台展示自动充电的工作方式。Etisalat是一家提供电话和互联网服务的阿拉伯联合大公国国有电信公司
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。


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