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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】 课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等,内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展,包含:1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势
台美防疫松五组获奖团队 资策会将协助产业媒合 (2020.09.21)
今年4月行政院与AIT共同发起「台美防疫松(cohack)竞赛」,激荡防疫创新科技,吸引来自全球共计53组创新提案, 5月评选出5组获奖队伍後,於9月20日在总统府举办颁奖典礼
U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布,三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成,通讯距离超过5公里,速率超过100Mbps
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
循环铝材新应用 靠真空压铸技术翻身加值 (2020.09.21)
根据联合国环境署(UNEP)统计,全球金属回收率已逾50%,其中再生铝制产品应用目前仅占全球总需求20%,预期2030年铝金属的回收率可达50%。全球主要国家的再生金属政策,多以永续资源的概念,积极布局金属循环再生技术,规范下游应用产品使用再生料源比例
u-blox:RF整合能力是智慧机车快速上市重要关键 (2020.09.21)
随着全球共享市场正逐步起飞,交通工具的共享也已经成为重要趋势。其中以成长速度飞快的智慧机车最受到大家的关注。特别是在拥挤的城市之中,想避免自行开车出门找不到停车位的不便
临床诊疗技能竞赛导入虚拟系统 疫情期间培训不中断 (2020.09.21)
为提升医疗人员的临床诊断思辨能力,保障病人安全与医疗品质,国防医学院与三军总医院日前联合举办「第三届全国临床诊疗技能竞赛」,携手财团法人资讯工业策进会数位教育研究所(资策会教研所)、中山医学大学、高雄医学大学、台湾拟真医学教育学会、台湾专科护理学会
纬创外骨骼机器人获TFDA、FDA双认证 强化台湾医疗及长照复能科技 (2020.09.21)
纬创医学科技与加拿大B-Temia公司合作推出可辅助行走的下肢外骨骼机器人「Keeogo 启而走」,历经医药品查验中心的指标案件辅导临床、食药署的严格审查,纬创医学宣布该产品於日前正式取得TFDA-二类认证,同时送件审查的B-Temia公司随後也以同一产品於美国取得US FDA 510(k)认证
AMR搭载MIT机器人触觉解决方案 半导体建厂部署添助力 (2020.09.20)
看好新冠疫情对制造业带来冲击,人力短缺问题成危机,也将带来零接触解决方案的无限商机,已吸引多数业者投入资源研究该如何针对现有产线导入高效、安全的人机协作工作模式,规划让机器人与人当同事,在同时同地协同合作,就连半导体产业也不例外
2020 Kiss Science科普数位平台 全台57个场域精采开箱 (2020.09.20)
为厚植科技人力,科技部透过各类推广计画举办科普活动、产制科普影片、出版科普刊物,并藉由「科技大观园」、「科普新视界」等数位平台推广宣传,期能向下扎根,激发年轻世代对科学的兴趣,提前布局,以培育有潜力之科研人才
Infobip在台发表云端顾客互动平台方案 打造个人化消费旅程 (2020.09.20)
云端通讯公司Infobip在台推出两款顾客互动解决方案Moments以及Conversations,协助企业透过安全且单一介面的云端通讯平台,创造个人化且流畅的用户体验。 随着消费旅程变得多元
BIM解决方案开启建筑业数位转型契机 打造有感的智慧城市 (2020.09.18)
建筑资讯模型 (Building Information Modeling, BIM)逐渐成为建筑营造业的整合协作平台。除了颠覆传统营造流程,BIM在永续维运规划、建物资料整理、维运标准作业流程建立以及人员的训练等全建筑营造生命周期中,都以其3D视觉化的资讯界面正逐步翻转营建业
ams推出最新感测模组 优化无边框手机Behind OLED显示 (2020.09.18)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天发布了首款在单一模组中整合环境光感测、接近侦测和频闪侦测的光学感测器,该感测器模组针对在手机OLED萤幕後方运作进行了最隹化调整
以工业相机引导移印机精准定位及量测 (2020.09.18)
随着印刷技术日新月异,几??可应用於各种材质表面上,并且将图样印制於不规则的曲面上,而表面材质包罗万象,如塑胶、金属、玻璃、陶瓷、皮革、胶木等,除此之外,也能够施作於较小表面或体积的物品上
TrendForce:第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高,追单效应急踩煞车,造成伺服器代工订单较第二季衰退,第四季随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的伺服器采购动能将回稳,然成长力道远不及第二季
扩展自动化测试产品组合 Digi-Key增添NI测试与量测产品 (2020.09.18)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布扩大产品组合,即将添加特定款式的NI软体连线式测试与量测产品。此计画将大幅扩充Digi-Key整体的自动化测试品项。 企业不断遭遇的难题之一,就是在更短期限内推出高品质产品
Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下,处理大量资讯的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限於传统硬体规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段
进军大印量市场 康??推出全新一代高产能数位印刷机 (2020.09.17)
2020年TIGAX 20台北国际印刷机材展以「创新科技」为主轴,象徵以创新引领印刷、包装及应用印刷市场新未来;震旦集团旗下康??科技於9/17叁加二年一度的「TIGAX2020 & DRUPA 2021叁展商创新科技新机媒体发表会」
做大事,从小事着手━系统工程实现快速发展 (2020.09.17)
数位化意味各大企业越来越注重转变现有流程和重组既有组织。现代流程的高度自动化、高产品连接性,以及各种新的数位政策制度,都成了数位化的推手。
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件


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