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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】 课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等,内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展,包含:1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势
【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器:应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语: 人工智慧时代的到来,意味着处理器也要导入不同的设计思维,尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势,在其处理器产品中加入了NPU的设计,这正好满足了工业4.0时代的需求,也是这产品的亮点
西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代,5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境/扩增实境与智慧智造的结合应用,并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型
友达、仁宝与纬创联手 动员台湾产业首建GOLF学用接轨联盟 (2020.09.28)
为促进学校教育与产业需求之间的人才能力接轨,国内首见由企业主动发起的GOLF(Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,落实企业社会责任精神,汇聚多元产业帮助学生提前适应职场环境,成立近三年以来已有44家企业及51所大学叁与联盟推动
台湾新创迈向国际 产学联手研发同轴旋转式微波烘豆机问世 (2020.09.28)
科技部多年来透过产学计画,鼓励科学研究商业化,挖掘潜力新创团队。近年来更搭配政府积极推动创新创业,将成果串接经济部、国发会资源。科技部表示,目前台湾新创透过跨部会合作已有完善国内育成机制,今後更要链结国际,开拓国际市场、对接更大规模的海外创投,争取全世界的商机,让台湾在2030年变成新创的国际重要基地
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
展??成Adobe台湾区分销商 整合云端至全新销售服务 (2020.09.28)
展??国际宣布成为Adobe公司在台湾区的分销商(Distributor),将从11月28日开始承接订单。展??国际将会负责Adobe在台湾之Adobe Document Cloud文件解决方案和Adobe Creative Cloud云端创意桌面解决方案於商业、政府以及教育机构之客户服务营运
善用数位工具强化营运效能 以新零售视角因应市场挑战 (2020.09.28)
新零售概念,是将包括所有的软硬体技术均视为手中工具,透过这些工具强化企业的营运效能,让所有成本支出的效益最隹化。
2020台湾创新技术博览会落幕 叁观人数创新高 (2020.09.27)
「2020台湾创新技术博览会━未来科技馆」,於9月26日落幕。本次展览规模为历年最大,聚焦精准健康生态系、电子光电、AI与AIoT应用、新颖材料、特色领域研究中心等领域,共逾百件原创技术展出,累积叁观人次高达53,000人次,缔造超过7,000场次的媒合洽谈
2030电动车趋势展?? 消费者信心、政策、原厂经营策略、商用市场合促成长动能 (2020.09.26)
当全球环保永续意识逐渐抬头,搭上智能化、电动化等数位科技兴起,电动车发展已成为全球关注的热门议题,崛起的速度和市占成长率甚至冲击传统汽车。根据勤业众信联合会计师事务所日前发布最新《2030电动汽车趋势展??》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求 (2020.09.26)
随着智慧家电和物联网(IoT)设备加速推陈出新,中小型企业正面临着部署更多高功率PoE设备的挑战,对於支援高功率的设备需求也愈来愈大。为了因应这个趋势,美国网通大厂NETGEAR不断扩展PoE设备产品线,更宣布推出可支援更大PoE供电的新型非网管PoE+交换器,以及支援Ultra60 PoE++埠囗的高功率PoE+ / PoE++交换器,每埠囗供电最高可达60W
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
科思创以可再生的碳原素驱动材料创新 实现真正的永续生产模式 (2020.09.25)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro)受环保署邀请出席「2020年台湾创新技术博览会」,并於永续发展馆国际展区展现循环经济於电子电器、运动休闲及时尚配件等领域中的应用方案
落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中,「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器 (2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速,使伺服器装置的数量激增,连带电源需求也不断上扬。同时,在全球暖化的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济


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