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产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14) 为持续引领台湾半导体晶片产业成长,经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心,於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17) 经济部今(17)日於德国在台协会,与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资,首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06) 仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20) 为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration) |
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断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19) 少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾,日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家,未来一年内都将举办举世关注的国家大选,牵动国际情势甚钜 |
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工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15) 美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注 |
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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09) 当今的世界已是一个充满不确定性的环境,国家与产业想要永续长远的发展,唯有针对未来进行更长期的擘划与安排,才能及早做应对,维持自身的竞争力。 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08) 随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备,该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算,加速人工智慧转型,将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布,将扩展新的边缘领域单晶片系统(SoCs),并透过推出eCV系列,将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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DELO工业旒合剂进军医疗产品应用 (2023.12.06) 医疗电子产业正快速发展,以新颖且创新的方式为患者提供先进的医疗健康服务。可穿戴电子产品增加健康功能渐入日常生活,例如智慧手表整合心率监测、计步和跌倒检测等这类功能,显现医疗和消费类电子产业已开始融合 |
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MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22) 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13) 在汽车功率模组的开发过程中,由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要,只有完成根据它的测试规范设计的测试计画,才能得到广大的车厂认可,而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |