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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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安世半导体晶片出货恢复 汽车供应链获得暂时喘息 (2025.11.10)
荷兰半导体制造商 Nexperia（安世半导体） 传出恢复对部分客户的出货，包含德国汽车品牌 Volkswagen（福斯汽车） 已在中国市场重新收到晶片供应。这意味着先前因政府监管与出囗审查导致的供应链瓶颈，正逐步松动 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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PCB带动上下游产业链升级 (2025.10.08)
自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。 |
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由设计实现的可永续性：降低下一代晶片的环境成本 (2025.10.02)
本文透过在开发周期的早期阶段整合环境考量、改善获取制程级潜在影响数据的途径，以及探索取代高影响力材料和传统制程步骤的替代方案，以探讨永续性可能变成设计叁数而非限制的方法 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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印度将推出首款商用国产晶片 迈出半导体自主化关键一步 (2025.07.21)
在全球半导体自主化浪潮席卷之际，印度政府於 2025 年将迎来一项具指标意义的科技突破。印度资讯科技与铁路联合部长 Ashwini Vaishnaw 近日宣布，印度预计於 2025 年推出首款「商用级」国产半导体晶片，象徵其迈向自成体系的半导体供应链更进一步 |
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SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作，成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL（重分布层）核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力，也推动了下一代半导体封装技术的发展 |
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中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势，对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果，不仅成功以8寸晶圆机台，制作高品质超导量子位元，也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台 |
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英国启用全新电子束微影设备 奠基自有半导体技术发展 (2025.05.04)
英国日前於南安普敦大学启用一座全新的电子束微影技术设备，用於打造下一代半导体晶片。这座设施不仅是欧洲首创，更在全球居於领先地位。
这座全新的电子束微影设施是全球第二座，也是日本以外的第一座，能提供非常先进的精确度 |
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亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求，驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼，未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气，成为半导体制程稳定运作的关键支援 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严，影响国外投资人信心，陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧（AI）供应链全球发烧，台韩已成为重要生命共同体 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
