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欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
TrendForce : 旺季市场回温有限 第三季行动记忆体价格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓,不如以往旺季动辄10%以上的季成长表现,预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5%
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案 (2019.04.16)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团即将推出以东芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。 随着车用通讯技术的演进,网路的需求也随之提升
IHS:2019年COF薄膜将持续短缺 (2019.04.15)
以电视面板市场来看,IHS Markit预估,受市场环境不景气的影响,2019年电视面板需求将呈下滑态势,2019年电视面板用COF薄膜需求量,将从24.57亿片增长至24.77亿片,同比增长0.8%
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中,高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力,以及领先群伦的长期音讯技术优势,协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案,打造更具智慧的音讯与物联网应用
慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271,该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体,支援容量可高达16TB,满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求
东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC),与东芝上一代产品相比,该产品使深度学习加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
技嘉接力发布GeForce GTX 1660晶片显示卡 (2019.03.15)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660图灵架构显示卡,推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款显示卡。这3款GeForce GTX 1660显示卡不但采用图灵架构的处理晶片,并搭配了6GB的GDDR5记忆体,结合技嘉独家散热技术与极限超频设计,为追求性能的玩家们带来稳定极致的游戏体验
亚信将於2019 SIAF展出首款 EtherCAT从站控制晶片 (2019.03.07)
亚信电子(ASIX Electronics)将於「2019 广州国际工业自动化技术及装备展览会 (SIAF)」展出大EtherCAT工业乙太网路从站控制晶片解决方案- AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器。 AX58100整合两个可同时支援光纤和铜线网路应用的高速乙太网路PHY并支援一些额外的控制介面
阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐(Maliki Osman)博士於新加坡进行国事访问,并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
[MWC 2019]联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019),展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度,目前正与客户紧密合作,预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备,抢得在5G世代首发的关键先机
福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如,当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱)
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组,CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等
2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布,於2018年度,采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗,至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用


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