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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解，也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备，让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态，也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
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TWCERT 2022台湾资安通报应变年会聚焦「资安韧性 营运永续」 (2022.11.16)
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会今年以「资安韧性 营运永续」为题，邀集数位发展部、法务部调查局、卡内基美隆大学软体工程学院电脑紧急应变团队、微软威胁情资中心（MSTIC）、美国国土安全部网路安全暨基础设施安全局（CISA） |
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TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware (2022.05.29)
博通与VMware正式公布了一项协议，博通将以现金加股票的方式收购VMware所有流通股。根据2022 年5月25日博通普通股票的收盘价，VMware 价值约达610亿美元。此外，博通将承担80亿美元的VMware茈债务 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以因应各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，辉达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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TrendForce：2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定 |
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Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与博通（Broadcom）将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础，扩大合作范围，进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动，将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年，2025年会有约14％的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务，将是切入5G市场的致胜关键。 |
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5G结合低轨道卫星通讯未来应用商机庞大 (2019.10.30)
5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结，其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化，以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等，另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术 |
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Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本（TCO）的需求，Western Digital公司宣布推出9磁碟（9-disk）机械式平台，并利用能量辅助记录（energy-assisted recording）技术维持该公司在磁录密度（areal density）的领先地位，以提供市场上最高容量储存产品 |
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QSFP-DD发布通用管理介面规范4.0和硬体规范5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源协定 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理介面规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网路解决方案的需求不断发展，为了满足此需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支援 |
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艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL，内建第二层网管型PoE交换器，由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案，专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证，符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范；兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP)，叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018)，携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术 |
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合并和并购 依然是台湾产业该学习的课题 (2018.03.18)
虽然八字也没还没一撇，但就在川普政府明确表明不会准许博通对高通进行收购後，博通也就立即撤回对高通的收购提案，让这场只在媒体上发生的收购案暂时画下句点。姑且不论这个收购案是不是会有「国家安全」疑虑，但这个合并的企图心依然值得台湾业者评量，作为企业发展的叁考案例 |
