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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09) 半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能 |
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Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用 (2024.04.17) 3D感测光学半导体技术先驱Lumotive宣布与益登科技策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超构表面(LCM)晶片在台湾市场的部署和推广,着重於车用、机器人、无人机和安全应用 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11) 本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09) Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。
Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理 |
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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02) 自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构,
正被逐步导入新的汽车之中,
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22) 随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(DSC),可提供高效控制以优化效能 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22) 许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。 |
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以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11) 快速准确侦测隔离中的故障,是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28) 本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27) Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗(LE)系统单晶片(SoC)。经过仔细权衡晶片内记忆体(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592适合各种应用,包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追踪技术的追踪器 |