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CMOS感测器与半导体制程唇齿相依 中国厂商努力追赶 (2019.02.12)
影像感测器(Image Sensor)是将光学讯号转换成电子讯号，进而可输出成影像的一种感测元件。随着科技的发展，不断产生的新技术，如奈米技术、半导体制造技术等，使得电子电路整合的规模日益庞大，这导致数位技术的革新越来越快 |
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经济部审查通过台积电0.18微米赴中国投资 (2007.03.21)
经济部投资审议委员会于3月20日审查通过台积电申请将其上海松江厂的晶圆制程技术由0.25微米修正为至0.18微米以上，这是经济部去年底宣布放宽制程技术后第一件审查通过的晶圆厂0.18微米制程登陆投资案 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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复制中芯模式 未来恐导致DRAM崩盘 (2006.08.21)
全球最大的芯片市场中国，挟其庞大内需市场带领中国IC设计业者快速成长，但是整体IC设计厂商对晶圆厂产能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中国当地IC设计客户占其营收比重还不到两成，主要的客户如TI、奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是国外芯片厂 |
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龟兔赛跑 (2006.08.07)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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龟兔赛跑 (2006.07.17)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，于出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时表示：「中国半导体技术将在5～7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商，加上中国当地许多优秀工程人才越来越多，日后将成为芯片重要生产国 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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联电90奈米制程获Freescale与ATI认证 (2006.03.23)
国内晶圆代工大厂联电去年营运表现差强人意，今年首季虽然还处于休养生息阶段，但已倾公司全力发展90奈米以下先进制程。据今年参加中国半导体展（Semicon China 2006）的相关设备业者指出 |
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中国晶圆代工景气旺盛产能高升 (2006.03.23)
受惠于LCD驱动IC晶圆代工订单开始大规模由台湾移往大陆，以及大陆当地IC设计公司投片量快速增加，大陆几家主要晶圆代工厂如中芯、和舰、宏力、上海先进、华虹NEC等，首季产能利用率均维持在85％至95％间，与去年第四季相较几乎没有衰退，显示大陆晶圆代工市场景气仍处于复苏期，而龙头大厂中芯国际现在0 |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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市场萎缩 经济部调降半导体目标产值 (2005.11.21)
面对景气快速循环的冲击，且预期市场需求大幅萎缩，加上中国大陆及国际竞争等因素，我国「两兆双星产业」中的半导体及生物技术产业成长幅度缩小，经济部计划大幅调降2008年之目标产值，明年半导体将从原1兆5000多亿元降至1兆2000亿元；生技产业更从2500亿元调降至1900亿元，调幅高达24％ |
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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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西安、重庆将出现半导体产业新聚落 (2005.10.23)
大陆的十五计划中，成功将上海、苏州的长三角地带，兴建成大陆最重要的半导体生产基地，所以新公布的十一五计划中，新的半导体生产基地已经向大西部发展，如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区，一是四川重庆，一是陕西西安 |
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好险！好险！ (2005.07.13)
针对投资和舰遭司法调查一案，联电董事长曹兴诚再出招，表示和鉴将回馈联电15％的股权，并请求经济部投审会给予「行政指导」，意图就地合法；该公司发言人刘启东赴证交所进行重大讯息说明，被相机偶然捕捉到的表情，彷佛是因为曹老的"高明"解套策略为联电带来一丝希望，而大大松了一口气 |
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世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
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联电投资和舰案 以未实时揭露重大讯息处罚 (2005.04.20)
晶圆大厂联电涉嫌违法投资中国大陆半导体业者和舰一案，行政院金融监督管理委员会做出决议以联电未实时揭露公司重大信息，处以新台币300万元罚锾。金管会表示，第一阶段检查告一段落；而有关联电取得和舰15％股权部分的处置，则要等经济部投审会决议 |
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黄崇仁、张忠谋将连手在WSC年会维护台湾权益 (2005.04.09)
由于本年度世界半导体协会（WSC）年度会议将讨论中国半导体协会（CSIA）入会案，为了避免台湾被矮化为中国半导体协会之下的台湾半导体协会，去年底当选台湾半导体协会（TSIA）理事长的力晶董事长黄崇仁，将与TSIA荣誉理事长张忠谋于五月中旬连袂前往赴会，为台湾半导体产业维护应有的权利 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
