账号:
密码:
相关对象共 23729
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下,台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统,建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术
在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示,智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年,此次展示15项研发成果作品
三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来,台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今(17)日正式开幕,成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
国家储能系统检测中心开幕启用 助提升电网韧性与产业发展 (2024.12.17)
经济部标准检验局位於新竹科学园铜锣园区的国家储能系统检测中心近日开幕暨启用。「国家储能系统检测中心」启用後,将成为在台最大储能系统安全检测试验室,已完成防火、燃烧、震动及环境等试验室建置,拥有最完整检测项目,并具备360 kW/360 kWh储能系统安全试验能量的规模
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品
因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生,自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社,叁观其自动化智慧农场,了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式
奈米科技助阵 微晶片快筛时代即将来临 (2024.12.17)
全球面临各种健康威胁,快速、可靠的居家诊断测试需求日益迫切。纽约大学坦登工程学院研发出突破性微晶片技术,可??实现多疾病同步检测、数据即时传输,将居家诊断推向新纪元
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今(16)日盛大召开为期3天的会议,以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心,凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图,全面推动科技创新与产业升级
半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16)
随着半导体制程技术的不断进步,晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内,数百种高度复杂的制程设备同时运行,制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
3 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
4 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
6 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw