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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布，其市场领先的STM32微控制器（MCU）产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同时提升性能，并延长了续航时间 |
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意法半导体推出STM32微控制器图形介面设计软体TouchGFX4.20版 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出STM32微控制器图形化使用者介面设计软体TouchGFX 4.20版，并支援Neochrom图形加速器，能整合在意法半导体的进阶微控制器产品中，例如STM32U5系列 |
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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰 |
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亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 (2021.11.24)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）推出最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」，AX58400是一款2/3埠EtherCAT从站双核微控制器，采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装（SiP） |
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的高解析监控录影DVR方案 (2021.09.16)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98323的监控录影DVR解决方案。
在这个信息科技时代，人们早已习惯应用监控系统来随时随地了解各地的状况 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器产品 (2018.10.04)
技嘉科技发表新一代基於开放运算计画（Open Compute Project, OCP）开放式机架标准（Open Rack Standards）规格的RACKLUTION-OP系列产品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP资料运算与图形高效能运算伺服器节点，采用最新的IntelR XeonR可扩充处理器，并适用於符合OCP标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署资料中心 |
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意法半导体高性能STM32产品线 推动即时物联网设备创新 (2018.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics）之STM32产品家族最新成员，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），让开发人员能够更灵活地研发价格亲民，而且以性能为导向的即时物联网设备应用系统，同时不会影响目标应用的功能或网路安全性 |
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新唐科技与SEGGER合作 提供专用emWin嵌入式GUI软体 (2018.07.17)
新唐科技与SEGGER共同宣布，为使用新唐科技NuMicro微控制器的系统设计人员提供专用emWin嵌入式GUI程式库，让产品开发人员快速且有效率地开发出流畅、有质感的人机显示介面（Human Machine Interface, HMI），可提升终端产品质感，增加产品附加价值 |
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瑞萨推出低成本目标板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02)
瑞萨电子宣布为其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目标板，以协助工程师们快速着手进行其家用电器、建筑、和工业自动化等设计。这些目标板的价格皆低於30美元，以便降低门槛成本，让更多系统开发人员可享受到瑞萨涵盖广泛的32位元RX MCU系列所提供的各项优点 |
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瑞萨电子和SEGGER合作 为客户提供emWin GUI (2017.11.22)
瑞萨电子与软体、硬体及嵌入式系统开发工具供应商SEGGER宣布，双方进行合作，让使用瑞萨新推出的RX65N/RX651微控制器的设计人员，能够免费使用SEGGER功能强大的商用emWin图形使用者介面(GUI)软体包 |
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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片，德州仪器（TI）推出Sitara AM57x 处理器系列，同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计，以其独特的异质性架构，包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理，并能运作高阶作业系统（HLOS） |
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瑞萨开发搭载ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器板 (2014.12.29)
瑞萨推出ARM Cortex-A处理器系列ARM mbed开发平台– RZ/A1，系统处理能力可达1000 DMIPS
瑞萨电子（Renesas）推出瑞萨持续为「创客空间」（Maker space）的工程师与开发人员简化嵌入式设计，透过最近推出的ARM mbed物联网装置平台研发新型应用程式 |
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大联大控股世平推出德州仪器和恩智浦半导体多领域应用人机互动平台 (2014.05.12)
大联大控股近日宣布，旗下世平将推出德州仪器和恩智浦半导体多领域应用人机互动平台。
安防监控系统涉及智能家居、建筑、车用装置、工业监控、电力电站、钻井，以及煤矿监控等多种应用市场，并针对系统的实时数据和信息进行监测，而其中的无线传感网络技术更具备一定的优势 |
