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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15) 嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20) Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务 |
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Nordic低功耗蓝牙和Wi-Fi连接 为智慧家居和工业设计模组赋能 (2024.02.02) 新型智慧家居设计突破局限,Nordic Semiconductor与广明光电合作推出一款新型低功耗蓝牙和Wi-Fi组合模组,旨在使下一代智慧家居、穿戴式设备和工业物联网产品的开发变得简单 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器(MCU)。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28) 物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本,而利用物联网网罗资料,也足以抵销物联网对环境资源的消耗,甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素验证解决方案 (2023.08.23) 智慧光科技开发全新智慧卡产品BobeePass FIDO卡,适用於个人、政府机构、金融和企业等市场,提供可靠、方便和安全的多因素验证解决方案。这款智慧卡支援低功耗蓝牙(Bluetooth LE)、近场通讯(NFC)和USB通讯介面,可不受限制地跨设备使用 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03) Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器(LDOs)并整合了电池充电功能,适用於电池运作的应用 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27) 由於资料数量和复杂性迅速攀升,为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战,AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20) Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13) Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片(SoC)的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)领域的开创性技术优势,承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11) Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性,以Thread为基础进行低功耗无线连接,当需要更大的网路流通量和更高功率时,Wi-Fi便成为理想选择。 |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02) Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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Nordic新款电源管理IC整合低功耗蓝牙嵌入式设计功能 (2023.01.04) Nordic Semiconductor计画在2023年中发布第三款电源管理IC(PMIC)产品。nPM1300扩展了PMIC产品系列,同时支援较大电池充电和四个调节电源轨。nPM1300将针对效率和小尺寸(3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN)进行最隹化,并可通过I2C相容双线介面(TWI)进行数位化配置 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23) 为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发,恩智浦半导体(NXP)不断扩展端到端Matter解决方案,并在今(22)日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置,兼具先进的边缘处理(edge processing)功能和整合安全性(integrated security),可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计,并降低成本 |
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ADI推出多协定工业乙太网路交换器平台 大幅缩短开发时间 (2022.10.18) Analog Devices, Inc.(ADI)推出多协定工业乙太网路交换器平台ADIN2299,满足工业和制程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域之连接需求。
ADIN2299为高度整合且经测试之解决方案,包含通讯控制器、双埠10/100Mbps乙太网路交换器、记忆体、实体层(PHY)和协定堆叠,适於星型、线型或环型拓扑应用设计 |