账号:
密码:
相关对象共 447
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19)
友达光电17日举行昆山第六代 LTPS(低温多晶矽)液晶面板二期投产启用仪式,宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画,未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展,惟若检视其在制造业应用,仍须提升精度、弹性,以达到智慧减碳制造目标;同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新,提供量测可追溯性解决方案
SEMI:全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告,SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出,2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI),和去年同期3,679百万平方英寸相比,跌幅达11.3%
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa)
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域,还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发,而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术
SEMI:2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的晶圆产业分析年度报告,2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%,达14,713百万平方英寸(million square inch, MSI);总营收则成长9.5%,来到138亿美元,双双写下历史纪录
康宁公布2022年第四季及全年业绩 准备好抓住成长契机 (2023.02.04)
康宁公司公布2022年第四季及全年业绩,并提出对2023年第一季的展??。 2022年第四季财务重点: ·第四季 GAAP 营收额为34亿美元,核心营收为36亿美元。 ·第四季 GAAP 每股盈馀为0.04美元,每股核心盈馀为0.47美元
意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作计画,意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试
最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间(coherence time),以及99.94%的量子闸保真度(gate fidelity)。首开先例采用CMOS相容制程,未来可??进入12寸晶圆厂,实现高品质的量子电路整合
评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程,并展??其新世代架构,包含叉型片(forksheet)与互补式场效电晶体(CFET)。
盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,该设备可应用於加工300mm晶圆,其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂,重复订单的目的是支援该工厂的扩产
用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验,介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源,
2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标,有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称,此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行,台湾共有15篇论文入选
工研院创新展永续技术能量 翻转零碳电力产业 (2021.10.14)
随着疫情降温,今(2021)年TIE台湾创新技术博览会同步以线上加实体展览的形式亮相,其中以绿能科技为主题的「永续发展馆」,就透过「净零碳排、绿能永续」为展出主轴,彰显节能、创能、储能及智慧系统整合4大面向成果,展现提前布局低碳科技的技术策略,协助相关绿能产业,在面对净零碳排浪潮时进行绿色转型
拇指姑娘与人脸的战争 (2021.06.24)
辨识与解锁功能在2017年苹果iPhone X推出Face ID后进入另一个新高度,手机业者思考的是如何兼顾使用者习惯,将感测及显示技术的功能发挥到极致又能符合成本效益,除了人脸辨识,还能仰赖哪种生物辨识技术?答案是拇指姑娘-指纹辨识
2021 SID显示周 友达聚焦车用与疫後智慧生活应用 (2021.05.17)
新冠肺炎疫情,刺激全球产业数位转型增速,人们越来越仰赖人机介面,进行远距、无接触的沟通,催生对高端显示器的应用需求。友达光电叁与全球显示技术盛会2021 SID显示周(Display Week)线上展览,以Micro LED、尖端感测技术、A.R.T.护眼技术等高端显示技术为主题,展现显示器的後疫情时代应用
友达发表全球最高像素密度TFT光学指纹感测器 (2021.04.14)
友达光电(AUO)今日宣布,将於Touch Taiwan展出多项自TFT技术延伸的尖端感测技术,包括:在指纹扫描感测方面,全球最高像素密度1000ppi TFT光学指纹感测器、与OLED面板整合的大感应面积LTPS TFT超薄型光学式指纹感测模组,以及整合指纹辨识、触控、显示三合一IC的LCD面板
盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布,为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列,增加了更多的先进半导体制程,包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火
工具机产业春燕呢喃 前2月出囗淡季不淡 (2021.03.10)
工具机产业景气加快复苏,即使是传统春节的淡季依然不淡。根据台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)整理今(2021)年2月份海关进出囗贸易统计初估值,台湾工具机出囗金额约1.45亿美元,相较前一月份减逾3成(36.3%),比起去年同期持平;1-2月工具机累计出囗金额3.74亿美元,仍较2020年同期成长12.7%


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw