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意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，操作电压最高可达40V，具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA，且仅单一型号，输出电压在1.2V至22V之间可供调整 |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型，经济部也积极带动台厂自制电动车产业链，包括已分别辅导电动乘用车（LUXGEN n7）和商用车（中华E300）量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作，投入电动资源回收车试运行，带给民众更好的生活体验，预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会，因应近年来的产业趋势，展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造，更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
