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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合，新增超过40,000款库存零件，包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价，让台湾制造业无论规模大小，势必加速导入感测解决方案，以掌握节能关键数据。 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18)
本文针对MOSFET的运作模式，元件方案，以及其应用范例进行说明，剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势，与方案选择的应用思考。 |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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产官研专家齐聚 聚焦矽光子关键技术与产业趋势 (2022.09.05)
为协助业者抓住正快速成长的矽光子应用需求，日商骏河精机台湾分公司首次举办大规模的产官学研讨会━「台美日产业结盟-矽光子产业趋势及应用整合研讨会」。会中邀请了多位海内外知名专家解析矽光子的关键技术与产业趋势 |
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瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面（HMI）和快速启动，适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微处理器（MPU）。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统（RTOS）的潜力，同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升 |
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ST推出高带宽共模滤波器 可防止天线接收灵敏度干扰 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止最新的串行数位介面影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。
双通道的ECMF2-40A100N10与四通道的ECMF4-40A100N10可与高速介面标准相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
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Diodes推出超小型CSP萧特基整流器 可节省电路板空间 (2022.05.04)
Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片级封装（CSP）的高电流萧特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）达到业界同级最高电流密度，满足市场对於尺寸更小、更高功率的电子系统需求 |
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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贸泽电子即日起供货Vishay VEMI256A-SD2 EMI滤波器 (2022.02.10)
为空间受限的行动和有线通讯装置提供所需，半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。VEMI256A-SD2设计成双通道滤波器阵列，有助於抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，提供两条保护路径，同时为介面线路滤波提供强大的系统级静电放电(ESD)保护 |
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意法半导体推出高效节能且更纤薄的首款PowerGaN产品 (2022.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了属於STPOWER产品组合的新系列GaN功率半导体产品，能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸。主要应用於消费性电子产品，例如，充电器、PC外接电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电内部电源 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
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艾迈斯欧司朗推出新款3D感测产品 整合VCSEL与微透镜阵列 (2021.06.30)
艾迈斯欧司朗集团（ams AG）今天宣布，推出Belago 1.1点阵投影，进一步扩充其3D感测产品组合。
虽然自动驾驶汽车成为主流还需要一段时间，但机器人和自动导引车正变得比以往任何时候都更加先进并能执行更多任务 |
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英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合，推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合，因此有助於降低BOM，并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计 |
