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卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件，用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案，专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严，影响国外投资人信心，陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧（AI）供应链全球发烧，台韩已成为重要生命共同体 |
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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X，适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP，适用於电池供电应用和全球定位应用 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心） |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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贸泽电子、安森美和Wurth Elektronik合作为下一代太阳能和储能系统提供解决方案 (2024.12.09)
2024年12月9日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与安森美和Wurth Elektronik合作，一同满足太阳能逆变器市场持续成长的需求。
全球逆变器市场的成长动力来源，主要来自微型逆变器和串式逆变器在安装上的便利性，以及对再生能源基础架构投资的增加 |
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台湾智驾测试实验室正式通过ISO 22737:2021低速域自驾车测试场域规范 (2024.12.06)
随着全球自驾车产业蓬勃发展，台湾再添国际竞争力关键。台湾智驾测试实验室 (Taiwan Car Lab) 日前通过 ISO 22737:2021 低速域自驾车测试场域规范的验测，成为全台首座且唯一由台湾德国莱因发出认可声明的自驾车封闭测试场域 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术，运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术，以及将人工智慧（AI）整合至物联网 （IoT），传统物流正经历重塑，以便简化营运及提高规模效率 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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工研院IEKCQM：AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势，今（4）日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」，发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果，预估届时经济景气将缓步回升 |
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台湾半导体产业的全球角色与吸引力：从富士电子材料新竹五厂谈起 (2024.12.03)
台湾富士电子材料日昨(2日)於新竹产业园区举行「新竹五厂大楼开工动土典礼」，此举再度凸显台湾在全球半导体产业链中的关键地位，以及台湾对於国际企业的强大吸引力 |
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Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充後包括新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强该系列在下一代智能可穿戴装置、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
