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	CoWoS与AI晶片发展趋势解析台科大链结产学添效力 (2025.03.10) 全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年
	意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10) 服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接
	驱动智慧交通的关键引擎解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07) C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。
	Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07) 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品
	创建工具机生态系价值链 (2025.03.07) 为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围
	【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用随时随地掌握真实数据 (2025.03.06) 因应现今全球极端气候及供应链重组需求，制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化，对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期间，开放展出既有量测仪器的核心元件，能让客户弹性配置，又不受环境影响量测精度，即时掌握真实数据
	【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05) 台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求
	奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录共同拓展印度市场 (2025.03.05) 奇景光电今日宣布，与塔塔电子（Tata Electronics）以及力积电签署合作备忘录，共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势
	Renishaw Central平台掌控有效OEE数据全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04) 因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质，同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central，监控OEE整厂设备品质稼动率，全面释放「数据驱动制造」的威力
	Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28) 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市
	半导体先进封装需求成长驱动大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28) 迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体
	LG Innotek进军车用半导体市场推出车用应用处理器模组 (2025.02.27) LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
	ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用
	意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单
	最隹整合型USB-C供电控制器－－ MCP22301 (2025.02.25) USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode）
	意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域
	记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25) E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化
	Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24) 全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流
	日月光封测新厂正式启用因应下一代半导体应用需求 (2025.02.21) 日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺
	台湾跃升高效能运算枢纽晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21) 为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场

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3	凌华科技推出「OSM-MTK510」高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4	泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组从温度掌握工业制造的安全与先机
5	Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
6	意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新适用於远端、智慧与永续应用
7	贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
8	意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
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10	业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体

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