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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧（Edge AI）、5G及自驾电动车等技术日益成熟，研华公司也携手台湾车联网协会，於台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧车联网方案，包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收，以及降低营运成本等方案价值，打造智慧交通与商用车队国家队 |
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金属中心携手志豪工业建构推动台湾首座混氢燃烧锅炉 (2024.03.21)
为解决国内工业燃烧制程化石燃料导致高碳排问题，以及降低使用氢气燃烧衍生的风险，金属中心聚焦高压氢能工业燃烧与输储技术领域，目前已完成开发25%氢气与天然气混烧的工业用混氢燃烧器，并结合锅炉大厂志豪工业共同建构台湾首座混氢燃烧锅炉，积极推动工业燃烧国产化 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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Littelfuse新款高额定电流保险丝座适用於5x20mm保险丝 (2023.12.12)
工业技术制造商Littelfuse公司推出保险丝座产品最新656和658系列，可提供更高的额定电流，为电子工程师和设计人员提供更多选择，藉以满足特定应用要求，包括消费性电子产品、资料中心、电讯、大楼和家庭自动化、家用电器、HVACR设备、工业及电气设备等应用 |
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台湾资通产业标准协会与5G-ACIA签署合作备忘录 共拓5G专网商机 (2023.12.06)
台湾资通产业标准协会（TAICS）与全球最大制造业5G推动组织「全球5G智慧工厂联盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同签署合作备忘录（MoU）。未来双方将携手建构完善的全球5G工业联网生态系 |
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意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出首款具有电流隔离功能的氮化??（GaN）电晶体闸极驱动器，新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸，同时降低物料清单成本，能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求 |
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SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型，直到如今进入永续智造年代，商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品，还须扩大在地售前/後服务、创新差异化，以协助客户延伸价值链 |
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研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
研华公司今（26）日以「共创AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」为主题，举办工业物联网全球夥伴会议（Industrial IoT World Partner Conference），展开为期两天的系列论坛与新品展示 |
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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13)
现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化，对户外工业设备挑战更加严峻，宇瞻（Apacer）推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组，有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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技术板块位移 欧洲车业的竞争力正逐渐下滑 (2023.09.21)
过去二十年来，欧洲汽车业受益於五个优势：技术领先、成本效率、品牌价值、稳定的地缘政治和中国销售市场，但目前所有业者都感受到国际关系紧绷与技术创新带来的威胁 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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格斯科技研发电动车负极材料新突破 为接轨锂电池国际供应链布局 (2023.08.15)
台湾电池芯自行研发能量又一大斩获，格斯科技与中研院、台科大三方共同携手研发出可有效提高能量密度的奈米级矽包碳负极材料，充分展现其技术多元开发的能力，矽包碳负极将是比传统石墨负极更具备竞争优势的下一代负极材料，为台湾厂商打进国际电池材料供应链迈出关键的一步 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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2023.8月(第94期)绿制造 (2023.08.03)
智慧制造的演进马不停蹄。
产业从发展先进的自动化控制，
逐步进入了以数位和数据为核心的智慧制造时代，
然而在解决人力短缺与提升效率的同时，
与环境的共好，以及地球永续发展的议题，
将是下一个需要被攻克挑战 |
