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生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前，智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而，这些创新多属於增量式改进，市场竞争趋於饱和，成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革，使智慧型手机不再仅是资讯消费工具，而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置 |
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精准农业来了！运用科技助农民增产增收 (2025.01.15)
美国密西根大学正在运用先进的科技，协助农民提高产量与收入，他们更立推一个「精准农业」的概念，运用各式各样的科技工具透过收集和分类来自这些设备的即时数据，大幅提高农业效率 |
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摆脱低迷迈向复苏 2025年智慧手机市长持续成长 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手机市场在摆脱连续两年的低迷後，重回成长轨道。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，全球智慧型手机销量年增4%，为近十年来首次回升。这一成长反映出全球总体经济压力减缓後，消费者信心的提升 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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节流：电源管理的便利效能 (2024.12.09)
电源管理技术的发展，为实现电力节流提供了有效途径。透过智慧化的电源管理系统，可以优化电力分配、提高能源利用效率、延长电池续航力，并降低能源成本。 |
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手机市场竞争白热化 生产外包比例再创新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手机产业在经历疫情後的市场调整期後，展现出复苏迹象。第三季全球智慧手机制造规模年增4.4%，受益於品牌厂商新品发布及降价策略。随着超低阶市场竞争趋缓，产业焦点转向中阶与高阶产品，特别是具创新技术的高效能智慧手机和可折叠装置，逐渐成为市场成长的驱动力 |
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研究： (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线，不仅加剧高端市场的竞争，也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型，充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
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全汉USB PD充电器达安全高效标准 获德国莱因GS认证 (2024.11.04)
全汉企业推出的USB Type-C PD 3.1充电器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 与 FSP140-APDAR03）近日通过EN 62368-1标准检测并获得德国的GS认证。该产品在性能稳定性及用户安全保护等方面已符合国际标准 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18)
安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑，高效且低耗能，具备强大的运算性能及图像处理能力，并配备2.5GbE乙太网络，确保医疗数据能快速且稳定地传输 |
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研究：2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威 (2024.10.08)
根据Counterpoint Research最新的《全球平板市场追踪报告》，2024年第二季度全球平板出货量年成长15%，尽管第二季度过往通常较为疲软，但在今年第二季度回到增长轨道。苹果和三星相较於去年无新品发布，今年第二季度推出新产品，而其他市场竞争者也展现出强劲的表现 |
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攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式应用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，将於10月8日至10日前往北美德州奥斯汀叁与Embedded World 2024，将在此展会中展示其强固型平板电脑、车载电脑与可携式工业电脑的最新应用，并聚焦运输、物流、工业自动化控制等产业，以提供美国潜在客户最隹加值型服务方案，并加强与国际客户的合作，持续推动全球嵌入式应用市场的创新与发展 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑，采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异，丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸，宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用，确保最隹效能运作 |
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达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01)
达文公司（Darveen）推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑，且结合强大的功能，确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
