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EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级,使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP协定的精简化实作,主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用,进而加快研发流程及节省时间与工作量
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
致力於推广物联网低功耗广域网路(LPWANs)开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金(Alper Yegin)为执行长,任命奥利维耶·博雅(Olivier Beaujard)为董事会主席
ATEN网路型影音延长器系列获2024 Good Design优良设计奖 (2024.10.17)
宏正自动科技(ATEN International)宣布其知名影音over IP讯号延长解决方案网路型影音延长器系列,荣获日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。ATEN 网路型影音延长器系列利用现有的区域网路
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29)
CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。
OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技(ADLINK)扩展旗下IMB主机板家族产品阵容,推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格,适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用
安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣布,村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪,成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。 USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。 然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。 因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统 (2023.11.30)
单板电脑(Single-board computer,以下简称SBC)是令人惊叹的迷你动力来源,几??可完成任何任务!
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案


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6 意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
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