 |
GTC 2024：益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19)
电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024，实体展出生成式人工智慧（AI）边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案 |
|
PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
 |
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
|
莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
|
实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
|
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
|
震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
|
高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径 |
|
新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
|
TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上，宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告，仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下，将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元，年成长41.4% |
|
PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
|
三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会（Samsung Developer Conference，SDC），全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂，探索由三星技术促成的无缝串联体验。
三星於会中深入分享品牌如何精简流程，造就颠覆常规的用户体验，并揭示SmartThings从互联平台，转化为智慧生活推进器的新愿景 |
|
爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
|
Snapdragon数位底盘广泛采用 实现300亿美元汽车业务订单 (2022.09.26)
高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布，得益於Snapdragon数位底盘解决方案在汽车产业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已成长至300亿美元。此成长代表自高通公布2022会计年第三季财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的扩展 |
|
Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
|
Cadence：未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑（Cadence Design System）执行长Anirudh Devgan，今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未来的晶片设计是SiP（系统级封装）的时代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC问世之後，SiP将会是未来最重要的晶片制造技术 |
|
Silicon Labs於2022 Works With为亚太区举办精彩活动 (2022.08.17)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，将於美国中部时间9月13日至15日，以及亚洲时段台北时间9月14日至16日举办的2022年Works With开发者大会上，持续为亚太地区的叁与者举办46场精彩活动 |
|
芯科举行2022 Works With 齐聚开发者推动未来物联网趋势 (2022.07.25)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的线上大会将於9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接装置，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计者、无线标准和生态系统供应商等，带领业界迈向更统一的无线体验 |
|
Anritsu与Tektronix共同展示PCIe 6.0基本规格测试系统 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣布其讯号品质分析仪MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即时示波器以及通过矽验证的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（PCIe）6.0基本规格测试系统 |
|
Pure Storage推出划时代新品 重新定义储存与服务的新未来 (2022.06.17)
Pure Storage於Pure Accelerate techfest22年度使用者大会发表一系列划时代新品，这些产品擘划了资料储存与服务的未来。而Pure在第一季财务表现优异，营收高达6.2亿美元，年收成长率50%、非GAAP营业收入达8,500万美元 |
