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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路
贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新
產業新訊
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
汽車電子
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
面板技术
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
网通技术
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
航太电子迎向未来
Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
Mobile
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率
提升产销两端能效减碳
大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
半导体
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
航太电子迎向未来
英特尔新一代企业AI解决方案问世
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
进入High-NA EUV微影时代
安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
WOW Tech
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
研究:Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10%
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
量测观点
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输
R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
科技专利
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
技術
专题报
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场
(2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩,但对艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)来说,仍是成果丰硕的一年,特别是在新能源车与工业感测应用方面,仍交出了稳健成长的成绩单,同时也对2024年的半导体产业展??,给予正面乐观的预测
贸泽提供加速自主行动机器人设计与开发所需资源
(2022.10.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师提供大量有关工业自动化应用的资讯,包括可加速自主行动机器人(AMR)的设计与开发所需的资源和产品。 专家群深入研究了AMR产业的新兴趋势,以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业
利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识
(2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一,能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁,让生活更有趣、更智慧。
预制模组化市场迅速成长 Vertiv获评为领导厂商
(2021.01.15)
数位基础架构解决方案厂商Vertiv宣布,以全球第二的市占率,获技术分析公司Omdia评比为预制模组化(Prefabricated Modular;PFM)资料中心市场的领导厂商之一。这项新研究指出,安心扩充的能力等优势是全球各地积极采用PFM解决方案的原因之一
ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发
(2020.11.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布建立LaSAR(扩增实镜雷射扫描)技术联盟,与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发扩增实境(AR)智慧眼镜解决方案
ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级
(2020.11.04)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其FlightSense 飞行时间(Time-of-Flight;ToF)感测器产品组合阵容,推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域,提升成像系统更多情境的空间资讯
紫外线应用再创新 新款
微型模组
内建UVC LED杀菌龙头杀菌率达99.99%
(2020.08.06)
深紫外线UVC LED专业代理商大仪今日宣布,其与国内合作夥伴共同开发的全新
微型模组
内建UVC LED杀菌龙头正式问世。预期将为国内饮用水龙头市场带来革命性的冲击。 UVC杀菌技术自崛起以来,各种商机应运而生
R&S与TE Connectivity合作成功证明符合OPEN Alliance TC9一致性测试规范
(2020.04.30)
测试与量测专家Rohde & Schwarz与连接器和感测器制造商TE Connectivity合作,共同测试车载乙太网路电缆和连接器。两家公司已成功使用屏蔽双绞线(STP)电缆和TE的MATEnet资料连接器系统测试通讯连接,测试结果符合1000BASE-T1的单对车载乙太网路OPEN Alliance技术委员会TC9测试规范
让新一代智慧眼镜成为现实
(2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统,为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。
希捷於CES 2020推出Lyve Drive行动系统 推动云端与边缘资料成长
(2020.01.07)
全球资料解决方案供应商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模组化储存解决方案,可加以管理急遽成长的企业、云端与边缘资料。希捷的Lyve Drive行动系统是一款简单、安全且有效率的资料管理解决方案产品组合,旨在推动资料领域的发展
不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实
(2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上,发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能
(2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
物联网系统需要高整合度微型电源转换元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低阶电源领域中,对于电源转换的需求并不高,像是物联网(IoT)设备采用的电源转换IC,便可用来处理中等位准的电流。
[中文新闻稿] 隔离式 Anyside 开关控制器可保护和监视 高达 1000V
DC
的电源-[中文新闻稿] 隔离式 Anyside 开关控制器可保护和监视 高达 1000V
DC
的电源
(2018.07.30)
[中文新闻稿] 隔离式 Anyside 开关控制器可保护和监视 高达 1000VDC 的电源
〔中文新闻稿〕可配置为四组、三组、双组或单组输出的 12A 超薄μModule 稳压器能置于 PCB 背面-〔中文新闻稿〕可配置为四组、三组、双组或单组输出的 12A 超薄μModule 稳压器能置于 PCB 背面
(2017.06.29)
〔中文新闻稿〕可配置为四组、三组、双组或单组输出的 12A 超薄μModule 稳压器能置于 PCB 背面
〔中文新闻稿〕 100MHz SPI 隔离器为使用更高速的资料转换器提供便利性-〔中文新闻稿〕 100MHz SPI 隔离器为使用更高速的资料转换器提供便利性
(2017.05.31)
〔中文新闻稿〕 100MHz SPI 隔离器为使用更高速的资料转换器提供便利性
凌力尔特隔离式 Anyside开关控制器可保护和监视高压电源
(2017.03.01)
凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出可保护并监视高达1000V的高压DC电源 的μModuleR (
微型模组
) 一体化隔离式 Anyside开关控制器 LTM9100。用于工业、资料通讯、航空电子和医疗应用的高压电源需要受控接通,并需隔离以控制电路保护、操作人员安全并断开接地通路之需求
凌力尔特推出40A可扩展μModule开关稳压器
(2017.02.10)
凌力尔特 (Linear) 日前推出40A至240A可扩展降压μModule (
微型模组
) 开关稳压器 LTM4636-1。该元件内建保护电路,可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载
凌力尔特新款40A μModule稳压器采用3D堆叠式电感封装
(2016.11.29)
凌力尔特(Linear)日前推出40A 降压μModule (
微型模组
) 开关稳压器 LTM4636,该元件采用 3D 结构的小型封装,能更快速散热并以更低温度操作。 LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感,可受益于作为散热片使用的外露电感,而能从任意方向与气流直接接触以冷却该元件
凌力尔特USB μModule收发器强化电流隔离保护系统
(2016.11.25)
凌力尔特(Linear)日前推出强化型USB μModule (
微型模组
) 隔离器 LTM2894,该元件可针对地对地压差和大共模瞬变提供保护。强固介面和内部隔离使LTM2894非常适合在需拥有高压保护功能之严苛工业或医疗环境中执行USB的系统
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