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(内部测试档) (2024.10.01)
意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势,汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接,如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域
Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全,安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要,然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」为主题,并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用
新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计 (2024.04.23)
微控制器供应商新唐科技与全软体开发生命周期提供跨平台解决方案的软体公司Qt Group深化合作,扩展新唐科技人机介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」图形开发架构。新唐科技的客户已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高品质的GUI
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级


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