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XPANCEO展示智能隐形眼镜原型 可透过无线供电 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展会上，XPANCEO展示了其最新的智能隐形眼镜，产品整合了AR显示和生物感测器，为未来的视力健康和增强现实应用带来了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隐形眼镜原型，分别强调了不同的技术创新 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心，帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求，制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化，对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期间，开放展出既有量测仪器的核心元件，能让客户弹性配置，又不受环境影响量测精度，即时掌握真实数据 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试（electrical test）结果，这些结构经过高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）的单次曝光之後完成图形化 |
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因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估，2024年产值将突破新台币5兆元大关，达展??2025年，台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元，大幅增长16.2%，达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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美国FDA批准美敦力「脑感应」适应性深层脑刺激系统 (2025.03.03)
美国美敦力（Medtronic plc）宣布，其「脑感应适应性深层脑刺激（aDBS）」系统及「脑感应电极识别器（EI）」已获得美国食品药物管理局（FDA）批准，将用於帕金森氏症的治疗 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A，这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时，确保系统安全运行 |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据 |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
