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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来 (2024.03.27) 专业的空气监测系统,包括无尘室内的环境品质即时监控、AMC微污染检测,能够24小时全面监控外在的空气污染源;而CWMS连续水质监测系统则能够满足企业对於废水监测和即时水质监测的需求 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26) 面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26) 本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展 |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26) 预计工业用电平均涨幅逾1成,特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%;就连民生用户330度以下约涨5%,总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作,设计及研发使用ST领先业界的碳化矽(SiC)、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22) 随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器(DSC),可提供高效控制以优化效能 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22) 在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下,对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子(Mouser Electronics)持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户加快设计速度 |
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不断进化的电力电子设计:先进模拟工具 (2024.03.22) 电力电子设计领域正在快速演进,引领着高速、高效元件的新时代;而突破性的模拟工具,重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具,带来了设计流程的重大变革 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |