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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型，近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力，可惜缺乏节能知识且资源不足，难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才，至2024 年成立届 45 周年，资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构，将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种，所采用的技术也相当多元，包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点，适用於不同的应用场景。 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施，逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks（睿控网安）调查全球505位资安长的结果指出，工控场域正面临3大资安挑战 |
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趋势科技网路资安平台扩充AI辅助功能 防止遭误用与外部滥用 (2024.05.07)
全球网路资安厂商趋势科技在其网路资安平台上推出强大的AI辅助功能，不仅助企业保护AI在其组织内的使用，更能妥善管理大规模导入新式AI工具的相关风险。
趋势科技执行长暨共同创办人陈怡桦近日於美国旧金山举办的RSA Conference 2024大会当中为趋势科技的网路资安平台擘划新方向 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09)
当今的世界已是一个充满不确定性的环境，国家与产业想要永续长远的发展，唯有针对未来进行更长期的擘划与安排，才能及早做应对，维持自身的竞争力。 |
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施耐德发布新版《资料中心永续架构指南》 协助建立标准化评估基准 (2023.11.16)
因应现今机器学习等人工智慧（AI）技术持续发展，资料中心不断扩建并强化其资讯处理能力，在满足人们的数位生活所需同时，也必须实践全球气候变迁承诺，将其对环境的影响降至最低 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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资策会推动供应链资安联防 携手汉翔导入CMMC合规作业 (2023.11.08)
面对现今数位转型趋势，网路攻击手法日益更新，产业供应链安全备受重视，美国则力推供应链保护规范「资通安全成熟度模型验证」（Cybersecurity Maturity Mode Certification，CMMC），做为未来国防采购的资格要求，并将於2026年在美国全面实施 |
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MIC：资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02)
资策会产业情报研究所（MIC）针对制造趋势发布观察，聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机，以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流，依据供应链或市场导向，有四大新生产基地成形中，包含东协、印度、中东欧，以及墨西哥 |
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MIC：2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所（MIC）预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台，展??2024年，品牌端持续观??市场需求而开案量保守，预估全球智慧型手机出货约11.5亿台，年成长3%，未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况 |
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戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛（Dell Technologies Forum 2023）」，探讨包含多云、人工智慧（AI）、未来办公、资安、永续等热门主题议程，协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模 |
