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你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25) PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) 英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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英特尔发布气候转型行动计划 实现2050年净零排放目标 (2023.11.23) 英特尔近期发布气候转型行动计画,详细说明其减少气候足迹的规划。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)介绍了行动计画,并概述英特尔对永续商业实践的承诺。
基辛格认为,我们正处於全球扩张的新时代,运算力已成为众人获取更大机会和更好未来的基础 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07) 台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕 |
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IEKCQM:2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24) 全球经济成长态势尚未明朗化,各国产业景气逐渐回暖,展??未来且提前布局,工研院今(24)日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」,发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19) 英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08) 由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日进入展期最後一天,总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录,共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题;并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07) 经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06) SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28) 矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21) 最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26) 根据IDC(国际数据资讯)最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20) 随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12) 为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要,电子装置和元件正在趋於小型化。 |