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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23) Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计,透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19) 台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16) 随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战 |
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工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12) 面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键,工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」,内容涵盖5大策略:杠杆产业特色加速AI技术研发与应用;制定AI治理规范;完善AI资料与基础环境;培育AI跨域人才;促进国际合作共创,以加速建构百工百业AI化生态链 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能 (2024.09.10) Diodes公司推出新款 12 通道恒定电流 LED 驱动器AL58221。这款驱动器为12个漏极开路输出,额定电压为24V,可输高达60mA入高精度电流,具有快速瞬态反应特性。通道间LED电流精度典型值为+/-1%,稳压输出电流容差为+/-0.1% |
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??扬资讯知识管理推出GenAI智能生成模组 (2024.09.09) ??扬资讯深耕知识管理逾20年,自2023年起即针对大型语言模型(LLM)的特性与应用纳入知识管理的关键考量进行研发,於本月正式推出GenAI智能生成模组,现已获多家客户采用 |
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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09) 贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用 |
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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06) 後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03) 因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03) 在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15% |
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |