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世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技(SMART Modular)宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技(Micron)先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计,可大幅增进讯号传输的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本
群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案,锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用
Microchip dsPIC33C 应用於SiC 及 GaN之叁考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临,以及功率元件碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氮化??(Gallium Nitride, GaN)技术成熟催化之下,高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及
倍捷连接器携手宝西 亮相台湾国际智慧能源周 (2020.10.13)
台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)将於10月14日至16日在台北南港展览馆1馆1楼举办。倍捷连接器(PEI-Genesis)将携手宝西(Positronic)共同展示多款面向能源领域的连接器及线束产品,宝西是优质的电源和信号连接器制造商,倍捷连接器於2018年成为宝西(Positronic)全产品线在美洲和亚洲的授权分销商
施耐德推出Galaxy VS系列三相UPS 用於关键基础设施及边缘运算应用 (2020.09.17)
全球能效管理专家施耐德电机今日宣布,外接电池款Galaxy VS三相不断电(UPS可支援60-100kW 380V。随着功率范围的扩大,高效、模组化且易部署的三相UPS Galaxy VS现在可为更广泛的关键基础设施和边缘运算应用提供保护
数位转型打造未来城市新气象 (2020.09.08)
在COVID-19疫情冲击下,如何强化数位基础建设及进行数位转型已成为智慧城市的重要课题,「2020台北後疫情时代智慧城市数位治理论坛」於今(8)日举办,台北市政府资讯局邀请各界菁英共同讨论智慧城市与防疫基础建设,本论坛分为专题演讲与座谈会来探讨相关议题
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
锁定光通信市场 宏观微电子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏观微电子针对高速光通信市场推出10G转阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端资料中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网路频宽需求
宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV)
速博康跨平台图控软体iFace Designer 整合IoT应用的多元云端通讯协议 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人机介面(HMI)与图控软体解决方案。近年来该公司更配合国际能源管理大厂发展数据中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)专属人机介面与云端服务,目前持续在全球各个知名大型云服务运营商的Data Center进行大量安装与布建
看好台湾移动网路市场 新加坡电信Circles.Life首推无绑约电信服务 (2020.07.23)
根据Digital Report的趋势报告,2020年台湾网路用户数占近9成的全国总人囗数,透过手机连网的比例更高达116%,不少网路用户皆有两支以上的手机,整体人均网路数据使用量更来到世界第二
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
WFH之下的工业4.0布局思维1 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下,接下来还可??加速产业OT与IT领域无接触整合。
施耐德2020创新日 台湾场虚拟展会将带企业迎向疫後数位转型 (2020.06.16)
全球产业正因AI人工智慧、5G、物联网等新技术,以及疫情後时代带来冲击与钜变,正在努力增加竞争力、创造差异化,以强化兼具韧性与弹性的数位转型浪潮,因此,能源管理及自动化领域数位转型法商施耐德电机(Schneider Electric)与全球合作夥伴首度携手举办系列线上展会「施耐德2020创新日:弹性数位转型」
云端服务需求激增 数据机房面临绿色能源挑战 (2020.06.09)
目前日益依赖数位技术的社会,突显了决策者在极端条件下,更需要仔细评估灵活性资源的潜在可用性的需求。
台达模组化资料中心解决方案 获国际权威Uptime Institute TIER III认证 (2020.05.18)
全球电源管理解决方案厂商台达今日(18)宣布,台达模组化资料中心解决方案(Point of Delivery;POD)获得国际深具权威的资料中心认证机构-Uptime Institute TIER III认证。 TIER III等级认证对於资料中心持续运行以及长期的可用性有严格的规定,并且需要符合N + 1设计、机械、电气元件以及环境条件的标准规范
研扬FWS系列产品成为美国在家工作的设备尖兵 (2020.05.05)
针对居家隔离,「Work from home在家上班」政策,不管是因为何种原因必须要在家隔离或上班,无法出门但堆积如山的公事,必须及时处理;再加上每天「不间断」的视讯会议、或使用VoIP网路电话做跨部门沟通协调,如何让这些服务在没有延迟的情况下进行?兼顾效能、弹性、及成本控制的SD-WAN就是现今最新技术
Edge MicroDC边缘运算微型资料中心发展趋势 (2020.04.30)
边缘运算微型资料中心(Edge Micro Data Center)采用分散式系统,在介於终端设备与云端运算的位置之中,扮演数据缓存、过滤等「预处理」功能。


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