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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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风机节能：以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29)
本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用，从而达到大幅节能效益。 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出，2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期，这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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数位电源控制好帮手：PowerSmart™ Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代，数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭，其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而，数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作极宽温范围 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭载200 MHz Arm Cortex-M4处理器，同时推升工作温度范围从-40℃至125℃，应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
