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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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长庚大学与宏华国际签署备忘录 培育专业资通讯人才 (2024.02.27)
长庚大学与宏华国际於今（27）日正式签署人才培育合作备忘录，共同致力育才与产学交流。宏华国际是中华电信子公司，业务范畴包含电信事业相关技术、管理与服务，之前与长庚大学工学院电机系已有密切互动，这次签约将扩大交流范围，期许透过积极互惠合作，共创多赢 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势，以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会（XRA）今（17）日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会，内容聚焦XR如何引领产业转型，并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大数据所提供的分析资料，正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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工研院眺??2024产业发展趋势：AI驱动下再造全新构局 (2023.10.27)
工研院「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（27）日迈入第四天的「AI驱动下的全构面趋势」场次。从聚焦产业创新科技应用群聚、企业、政府与企业的关系、至人多重观点 |
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恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活，达到永续发展，必须要仰赖优秀青年人才，共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司（NXP）今年再度携手文晔科技，叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办，10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛 |
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圆展携手艾思通实现即时互动 共创视讯会议新未来 (2023.10.20)
全球视讯会议品牌圆展科技与无线投影专家艾思通科技（Astrogate）达成技术合作夥伴关系，整合圆展的视讯会议摄影机，与艾思通ASTROS无线视讯，为客户提供更全面、高效的视讯会议解决方案 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
