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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求，Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来，相关厂商必须快速将运算晶片上市，来处理AI架构的全新挑战，需求驱使EDA工具日新月异。 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂，如何实现以更快的速度，更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。 Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案 |
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Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性 |
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贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA)，使用两个相机感测器，耗电量比其他SRAM FPGA减少50%，能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来，AI与EDA如何完美匹配，一直被工程人员讨论著。实际上，人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之后，AI将可望在EDA领域找到一席之地。 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来，分析师和开发人员一直在讨论人工智能（AI）和电子设计自动化（EDA）之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题，在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度，而不是再应用一种过去的经验，并使用这种经验来预测类似问题的解决方案 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会，日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画，共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
