账号:
密码:
相关对象共 114
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型
英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示,2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45%
新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环,该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能,能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作
迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技(springsoft)与晶圆制造服务商华虹NEC(HHNEC)于日前共同宣布,HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案,运用于建立制程设计工具(PDK)流程中,同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统
4点探针量测半导体电阻率和电导率-4点探针量测半导体电阻率和电导率 (2011.11.18)
4点探针量测半导体电阻率和电导率
麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体(Micrel)于日前宣布,该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂,已开始投产微机电系统(MEMS),并表示已开始为一家MEMS厂商生产,同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺
英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌(Infineon)近日发表,已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性
2011年LED产业 台湾如何克敌致胜? (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起,平板计算机市场起飞,将大量使用LED背光源,这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况,提早在2011年2月就发生
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布,将与SVTC技术公司结成战略联盟,以加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。 微机电系统(MEMS)是半导体市场成长最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用
MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技(MIPS Technologies)近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术讯息,使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化
机器视觉强力辅佐 太阳能产品检测万无一失 (2010.09.20)
太阳能检测也需要机器视觉方案的辅助。因为人眼检测的辨识率毕竟有限,需要精确度更高的机器视觉工具来加以辅佐,提高太阳能硅晶体、电池和光电模块的质量和产率,辅助太阳能产业达到转换效率和降低生产成本的效果
RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议,两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术,一旦安装完成,此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP,这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度,相较于前一代产品Surfscan SP2,Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力,并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布,双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。 新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成,2007年来自两者的总营收合计达30亿美元,ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运,可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求
SEMI:2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季的硅晶圆市场分析报告,2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定,达到21.63亿平方英吋,仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1%
SEMI : 2008年半导体晶圆厂设备支出将减少15% (2008.02.21)
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的Fab Database分析报告指出,由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年,相较于2007年整体设备支出增长9 %, 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15%
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
安森美将收购ADI计算机稳压及热监控业务 (2007.12.07)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布,将与ADI针对收购计算机应用之稳压及热监控产品签订一项正式协议。根据该协议,安森美半导体将收购该产品线等相关资产及智财权,并将以约1.85亿美元之现金总额订立一项为期一年之制造供应安排


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw