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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步，晶片微缩已达到物理极限，传统的光刻技术面临挑战。在此背景下，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术因其薄膜沉积精度，成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
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半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07)
电动汽车和储能领域的快速发展，对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势，成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一 |
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台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
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DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求 |
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Microchip 推出下一代低杂讯晶片级原子钟 SA65-LN (2025.02.03)
在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格要求的航太和国防应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。晶片级原子钟 （CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星叁考时钟可能受到影响的情况下，提供必要的精确稳定计时 |
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中国科学技术大学钻石储存技术新突破 资料保存迎向百万年 (2025.01.21)
中国科学技术大学近日宣布，在钻石储存技术上实现重大突破，成功将储存密度提升至每立方??米1.85TB，并宣称该技术能让数码资料保存长达百万年，为资料存储领域带来革命性发展 |
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中研院突破高效太阳能技术研究 提升次世代电池效率逾3成 (2025.01.20)
为了克服现今太阳能发电场域增加不易，由中央研究院携手国内顶尖学者组成下世代太阳能电池研发团队，整合来自成功大学、清华大学、明志科技大学等高效太阳能光电技术的研究专长，於今（20）日宣称以2年时间成功开发出光━电转换效率超过31%的下世代（叠层式钙??矿/矽基）太阳能电池元件，成为化解此困境的核心策略 |
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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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乾式光阻技术可有效解决EUV微影制程中的解析度与良率挑战 (2025.01.17)
随着半导体技术迈向 2nm 及以下的节点，制程技术的每一步都成为推动摩尔定律延续的重要基石。在这其中，乾式光阻（dry resist）技术的出现，为解决极紫外光（EUV）微影制程中的解析度与良率挑战提供了突破性解决方案 |
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联华电子南科旗舰厂入选世界经济论坛灯塔工厂 (2025.01.15)
灯塔工厂是由世界经济论坛（WEF）与麦肯锡公司於2018年共同提出的概念，代表全球数位化与智慧制造的领导者。这些工厂以运用人工智慧（AI）、工业物联网（IIoT）、大数据分析等技术提升效能和经营绩效为目标，展示了制造业在数位转型中的最隹实践 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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AI市场成长迅速 耐能进军沙乌地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成为推动全球创新与经济增长的核心动力。无论是智慧城市、数位经济，还是医疗、交通等领域，AI技术正逐步渗透并改变着各行各业的运作模式。根据最新市场数据，AI产业在未来数年内的年均成长率将保持在20%以上，中东地区特别是沙乌地阿拉伯，因其政策支持与资源投入，成为新兴市场中的焦点 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
