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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升，博世力士乐（Bosch Sensortec）发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580，具有内置功能便於整合 |
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英飞凌EPR电子标记缆线元件控制器为USB-C被动式缆线提供高压保护力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的设计、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多种资料协定，加上用途广泛，在产业领域迅速普及。此外，USB-C可支援高达240 W充电功率的特性，使其成为各种应用的首选电源连接器 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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Diodes推出TVS二极体 为高速I/O提供绝隹ESD和突波保护 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器（TVS）二极体，以满足市场妥善保护高速资料连接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以满足保护静电放电（ESD）冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬体、智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑、显示器及游戏机的I/O连接埠 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升运作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐压Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，该产品非常适合用於穿戴式装置、无线耳机等听戴式装置、智慧型手机等轻巧型装置的开关应用。
近年来，随着小型应用装置朝向高性能化和多功能化方向发展，装置内部所需的电量也呈增长趋势，而电池尺寸的增加，也导致元件的安装空间越来越少 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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Nordic推出首款电源管理IC 精巧省电有效延长电池寿命 (2021.05.28)
Nordic Semiconductor宣布推出首款电源管理IC（PMIC）产品「nPM1100」，在2.075x2.075mm晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）中结合了一个带有过电压保护的USB相容输入稳压器、400mA电池充电器和150mA DC/DC降压（buck）稳压器，可以确保Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）的可靠供电和稳定运作，并最大限度延长电池的使用寿命 |
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三星电子：Mini LED创新技术正式导入电视产品 (2021.04.14)
今年初在美国消费电子展（CES）上，新世代显示技术Mini LED不仅成为最受瞩目焦点，全球电视领导品牌三星电子亦抢先发表最新Neo QLED量子电视，采用革命性创新Mini LED背光技术，将QLED技术推升至全新境界，使顶级画质更臻完美 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发，将於今年9月开始供货 |
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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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爱德万测试於SEMICON China展示最新测试解决方案与成熟技术 (2018.03.07)
爱德万测试 (Advantest Corporation)将於3月14至16日在上海新国际博览中心盛大登场的中国国际半导体展（SEMICON China），实际操作和数位展示12项针对中国半导体市场推出的先进产品和服务 |
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奥地利微电子新温度感测器 提供高精确的温度测量 (2017.12.06)
奥地利微电子（ams AG）推出AS6200C，这款数位温度感测器IC能够在-20。C 至 +10。C的温度范围内提供高精确度的温度测量。
AS6200C的卓越性能使冷链存放装置中的冰箱和资料记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC) |
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晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
