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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制 (2024.03.28) 目前在永磁马达(PMSM或BLDCM)的控制上,马达转子位置回授主要有光学式增量型编码器(Optical Incremental Encoder)、霍尔传感器(Hall Effect Sensor)、磁感应旋转编码器(Magnetic Rotary Encoder,以下简称MRE)及解角器(Resolver)等 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26) 为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22) 艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出创新型二维码产品技术,协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码(Data Matrix Code;DMC)是一项创新技术,它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22) 根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》,2023年全球蜂巢式物联网(Cellular IoT Module)模组出货量首次出现下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |