账号:
密码:
相关对象共 551
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机 (2024.04.17)
MIC解析AI领域应用三大趋势:智慧城市导入AI带动设备商机、电信商运用AI转型与突破,以及AI虚拟人应用发展。资深产业分析师徐子明指出,AI正在帮助全球城市提升管理效率
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画 (2024.04.17)
为推动交通领域的5G数位转型,交通部自2021年起启动为期五年计画,投资逾新台币3亿元。华电联网於2023年与台湾世曦、国光客运等协力厂商携手实践交通部5G智慧高速公路之愿景
落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22)
仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发:「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台,能够协助加速台铁智慧转型,延续未来铁道行动通讯系统(FRMCS)导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新论文「Edge-AI在结构健康监测中的应用研究」,该论文旨在研究边缘AI在结构健康监测领域的能力,特别是对混凝土桥梁裂缝的检测。该论文获得了美国军方的支持
高精地图与基础设施结合 成为数位化基础设施後盾 (2024.02.07)
近年来因应自驾车需求发展出的高精地图,不但具有公分等级精度,还能立体呈现坡度、曲率、高架道路等环境特徵的三维地图,能为电脑建构出类似人类大脑对空间认知的功能,让自驾车可以在三维环境中进行导航并做出决策
VicOne与致伸携手为智慧车队管理提升汽车网路安全服务效能 (2024.01.16)
随着汽车网路威胁的不断演变,对於零日漏洞的持续监控更形重要。全球车用资安厂商VicOne与致伸科技(Primax)签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统,为致伸加强QCS6490车联网闸道平台的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2,其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能,使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择
产用氢能追求慎始善终 (2023.11.22)
为了加速迎接在2050年净零碳排的终极目标,「氢」已俨然成终极洁净能源之一。既可直接导入终端,协助工业、运输载具脱碳;同时推进发电及碳捕捉技术发展,於起始端产出灰、绿、蓝氢,并通过液/固态等载体储存输送,以逐步完整实现氢经济
资通讯技术加持 数位治理加速实现智慧城市 (2023.11.21)
数位治理致力於推进资料共用、知识管理,协同创新与开放政府。 其关键特色包括资讯基础设施、数位内容资源,以及数位行为和过程。 数位治理的另一个重点是管理大量资料和整合多方资料来源
开启创新:5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统,能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式,并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合,在这个高度互联新世界,「智慧城市」的概念终将成为现实
工研院勇夺8项R&D 100 Award大奖 展现净零节能、生医科研实力 (2023.11.17)
素有研发界奥斯卡奖之称的「全球百大科技研发奖R&D 100 Award」近日在美国圣地牙哥举办颁奖典礼,由工研院勇夺8项大奖,仅略少於研发经费为工研院3倍的美国洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos National Laboratory)
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
4 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
5 Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
6 凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
9 贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列
10 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw