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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
Quobly与意法半导体建立策略合作关系, 加速量子处理器制造,以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进行转型合作,以生产规模化的量子处理器单元(QPU)
u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革
三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱,并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术,将人工智慧与创新冷却方法相结合,以满足现代家庭的多元需求
学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19)
智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力,新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後,近期导入人工智慧(AI)技术,完成建置并同时启用三套AI系统,提升员工工作效率,扩大服务量能,满足市民需求
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18)
根据 Counterpoint Research最新报告,全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年,年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级,以及智慧型手机作为日常必需品的地位,都是推动成长的主因
AI驱动能源业发展 产学研携手培育电力菁英 (2024.12.18)
面对现今因为人工智慧(AI)热潮,驱使AI模型运算与资料中心带动庞大电力需求,也需要更多绿领人才加入抢攻新商机。工研院今(18日)携手台湾电力与能源工程协会,举办「电网人才发展联盟奖学金暨刘书胜纪念奖颁奖典礼」,并颁发「电网人才发展联盟奖学金」及「刘书胜纪念奖」,给予年轻学子及在职电力人才最大肯定
贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力,经济部国际贸易署今(18)日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果,着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画,将藉人工智慧(AI)生成多元语言,协助业者拓销国际市场更上层楼
金属中心自预热间接加热系统可应用於连续式热处理炉 (2024.12.18)
在全球兴起减碳净零的浪潮下,台湾产业透过节能技术提升效能强化国际竞争力。能源署2024年度透过科技专案补助金属中心发展智慧型自预热式暨间接加热系统,建立金属相关产业500℃-950℃中高温域加热制程最隹废热回收节能技术
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示,智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年,此次展示15项研发成果作品
三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来,台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今(17)日正式开幕,成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件,用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17)
根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势
因应农业高龄化与缺人手挑战 日智慧农业技术协助转型 (2024.12.17)
农电共生,自动化技术成为重要助力。花莲县长近日率领城市友好交流叁访团拜访日本福冈久留米市的Inak system株式会社,叁观其自动化智慧农场,了解该公司在智慧农业领域的先进技术与应用模式


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