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ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展,以ATEN智慧工厂方案为主题,为高科技厂房提升产线自动化效能
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济,而采用科技打造安全物料平台,运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假!2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台
2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场
14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後,「停机」也就变成了业者难以接受的情况,而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此,能源,或者说电力管理的妥善,就变成相关业者必须持续提升的目标,而其中一个解方,就是不断电系统(UPS)的使用
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB
安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术,在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)
意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」,展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下,电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
SEMICON Taiwan 2020正式登场 首推「Hybrid」虚实整合展览模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020国际半导体展23日於台北南港展览馆一馆登场,因应新冠肺炎疫情的因素,今年首次推出「Hybrid」展览模式,整合实体活动与虚拟平台。开幕典礼也邀请了行政院长院长苏贞昌、美国在台协会(AIT)处长郦英杰、TSIA常务理事卢超群等,出席开幕活动
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩,高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性,不仅成功开拓国际商机,同时也在创新创业上走出一条又新又活的路,让国际看见台湾科技人才的优势
[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展,记忆体容量需求增加,再加上市场竞争激烈,厂商需要高性价比的材料解决方案


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