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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14)
顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212)
浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求,也让机器人角色越来越吃重,从节省人力的轻量化协作型机器人开始,再加入AGV组成AMR;未来还可能朝向人形化机器人发展
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂,共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动,邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验,实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22)
第54届全国技能竞赛於(21)日圆满闭幕,计有青年组56职类、青少年组13职类,来自全台超过千位好手同场竞技,赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主,致词时指出AI人工智慧时代来临,应重视相关技术的养成
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层,
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片
【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技
达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31)
基於现今AI伺服器每年以双位数成长,而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统(Dassault Systemes)今(31)日宣布与云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)携手合作,推动资料中心的能源效率设计最隹化


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