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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25)
根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》，全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%，突破33亿，预计到2030年将超过62亿，年均增长率（CAGR）达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战，但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%，达到137亿美元，并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作，向台湾电力公司（简称台电）提供头端系统（Head End System；HES）。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中，并在整个系统中担任主要功能 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24)
根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》，2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%，主要受到中国和印度需求的推动 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下，就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言，则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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大同呈现光充储应用一站式服务 抢占智慧净零城市商机 (2024.03.20)
大同集团近日於3月19~22日举行的2024智慧城市展期间，以电力整合专家之姿，展出各项已实际应用到客户端的高效节能设备，结合光电、充电、储能等光充储应用；并透过AIoT技术协助净零减排可视化、记录分析的ESG零碳、能源管理系统等全方位一站式服务，抢占智慧城市净零碳排商机 |
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金属业采用??扬零碳云化繁为简 达成ISO二合一碳盘查要求 (2024.02.05)
CBAM欧盟碳边境调整机制已开始试行，直击生产钢铁制品的金属业，例如钢材、扣件、铝制品等企业，须面对更频繁的碳盘查频率、更多样的申报需求，??扬资讯升级「Vital NetZero零碳云」数位化碳盘查方案，同时满足ISO 14064 以及CBAM的二合一碳盘查要求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
