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120奈米与5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有两个影响世界甚为巨大的东西,一个是直径约120奈米的新冠病毒,一个是5奈米制程的积体电路。新冠病毒的出现,影响了全球经济发展与生活型态,更造成众多生命的损伤;至於5奈米半导体制程进入量产则是2020年电子产业的一大亮点,已经为IC设计投下更多应用的可能
全面进入工业领域 智慧机器视觉系统势头看涨 (2020.09.30)
智慧制造与新冠肺炎(COVID-19)两相加乘,新一代具备人工智慧功能的机器视觉解决方案,迅速占据舞台焦点,成为市场的主流。
Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30)
为车用与工业应用,Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP,其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作,让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计
浩亭环境管理体系结合经济与生态 实现资源智慧化利用 (2020.09.30)
浩亭集团作为欧盟首批通过EMAS认证的企业,25年来通过环境管理体系实现了对资源的智慧化利用,环保与生产已相伴其发展多年。 浩亭表示,生态责任是其行动的基本组成部分,这是他们企业理念的座右铭
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办,Arm宣布,该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验
【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器:应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语: 人工智慧时代的到来,意味着处理器也要导入不同的设计思维,尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势,在其处理器产品中加入了NPU的设计,这正好满足了工业4.0时代的需求,也是这产品的亮点
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
2030电动车趋势展?? 消费者信心、政策、原厂经营策略、商用市场合促成长动能 (2020.09.26)
当全球环保永续意识逐渐抬头,搭上智能化、电动化等数位科技兴起,电动车发展已成为全球关注的热门议题,崛起的速度和市占成长率甚至冲击传统汽车。根据勤业众信联合会计师事务所日前发布最新《2030电动汽车趋势展??》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
中科携手友达与中兴大学 开发远距操控的AI智慧灾防机器人 (2020.09.26)
中部科学园区管理局日前展示「AI智慧灾防机器人」,这部灾防机器人是第一案以科学园区高科技厂房场域情境需求所开发的整合应用成品原型,具备远程遥控、八方位雷达感应避障、有害气体侦测及智慧视觉辨识火源侦测等功能
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
创新农业串联生命、能源及资源展现循环永续力 (2020.09.24)
2020台湾创新技术博览会於9月24~26日在台北世贸中心盛大展出,博览会分为创新领航、未来科技、永续发展等三大展区展示多项创新产品及技术,今年永续发展馆续由农委会统筹
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
台湾国际水周暨循环经济展解密 打造产业永续发展之钥 (2020.09.22)
全球正面临气候暖化、地球资源有限及缺水危机等难题,2020年台湾国际水周(TIWW)暨台湾国际循环经济展(CE Taiwan)将於9月24~26日在台北世贸一馆,今年第二届举办的「台湾国际水周」以水资源永续利用为主轴


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