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宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化 (2024.05.10)
Pure Storage 与Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最隹化来简化整合作业,提供更无缝衔接的途径以协助企业迈向现代虚拟化。藉由提供单一平台来部署、扩充及管理现代化应用程式,并配合单一窗囗来管理虚拟机及容器,Pure Storage与Red Hat将协助企业加快上市时程,并提供一致而弹性的资料体验
Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡,扩增其CoaXPress 2.0产品组合;该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡,使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理,因此适用於需求严苛的机器视觉应用
科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮,科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间,首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品,除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强,可广泛应用到更多领域
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
MIC:电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所(MIC)於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示,净零潮流带来挑战也衍生庞大商机,电动车即受惠於此,然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数
NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法,在进一步使用企业资料进行训练後,根据麦肯锡公司的估计,每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值
创新创业激励计画决选展实力 三杰创新技术胜出 (2023.12.01)
因应数位科技趋势与市场动态的变化,使得新技术需求更为迫切,而大部分知识创新来源主要来自於大学及研发机构,与健全的产业发展环境相互配合,创新想法才会持续不断
Fortinet公布《2024全球资安威胁预测》 经AI进化、从内渗透攻击更容易 (2023.11.14)
因网路攻击随科技与日俱进,依Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今(14)日公布《2024全球资安威胁预测》报告显示,如今透过「网路犯罪即服务(Cybercrime-as-a-Service,CaaS)」的攻击案例增加;加上生成式人工智慧(AI)出现,威胁者更容易发动攻击;与攻击者仰赖的工具不断演进,一再提升攻击行动的复杂性
Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作,致力於带动人工智慧(AI)的创新,并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台,Arm 也正与超微半导体(AMD)、英特尔、Meta、微软、辉达(NVIDIA)与高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市场领先的科技公司合作,透过各项计画,聚焦於促成先进的 AI 能力,以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验
调查:东南亚第二季电动车销售激增近900% 泰国成最大制造中心 (2023.09.24)
根据市场研究机构Counterpoint Research,最新的东南亚乘用车电动车追踪报告,在泰国、越南、印尼和马来西亚强劲需求的推动下,这个区域在2023年第二季的纯电动车(BEV)销售量激增了894%,让东南亚成为电动车最重要的发展区域
电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势,全球汽车产业也为此加速电动化脚步,甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战,以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑
利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境,地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。
轴承支撑传动系统行稳致远 (2023.08.28)
适逢今年台北国际自动化大展期间,相关传动元件厂商制造厂商纷纷针对国际净零碳排趋势提出对策及解决方案。其中轴承不仅须负担厂内所有传动元件、设备,甚至於冷气空调系统能否「行稳致远」的关键
矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。
思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案,协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案,思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔(Intel)、微软(Microsoft)合作,协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现


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